RED-BEET-X 2.0: Nový modul PLC postavený na QCA

Poptávka po modulech PLC se specifikací HomePlug Green PHY a vylepšenými vlastnostmi, pokud jde o větší rozsah provozních teplot nebo i lepší řízení kvality ve výrobě, vzrůstá.

CODICO a jeho dlouholetý partner 8DEVICES aktuálně vyvinuli novou řadu modulů postavených na nejnovějším čipu PLC QCA7006AQ od firmy Qualcomm, které řeší potřeby aplikací pro nabíjení elektromobilů, a to jak u EV, tak i EVSE.
V případě RED-BEET 2.0 se bude jednat o univerzální modul pro „powerline communication“ nabízející vývojářům rozhraní SPI a ethernet. Lze tak oddělit aplikace HomePlug AV (HPAV) s vyšší přenosovou rychlostí od spojení HomePlug Green PHY (HPGP). Modul vyniká nejlepšími šumovými vlastnostmi analogového front–endu ve své třídě, řízením teploty s maximálním provozním rozsahem do +105 °C (okolní teploty) nebo též vysokou kvalitou na základě automatizované optické kontroly (AOI) ve výrobě.

K dispozici zde máme tři různé verze modulů. Navzdory primárnímu zaměření na e-mobilitu (EVSE a PEV) se rovněž skvěle uplatní v oblasti chytrých rozvodných sítí, smart měřidel, internetu věcí nebo i dalších aplikacích komunikujících na velké vzdálenosti.

• RED-BEET-H 2.0: Pro IoT, chytré rozvodné sítě / měřidla, PLC na delší vzdálenosti
• RED-BEET-E 2.0: Pro EVSE (Electric Vehicle Supply Equipment)
• RED-BEET-P 2.0: Pro PEV (Plug-in Electric Vehicle)

Klíčové vlastnosti:

• - postaven na čipu PLC (HPGP / HPAV) „vše v jednom“ firmy Qualcomm QCA7006AQ pro automobilový průmysl
• - vyhovující normě ISO 15118-3, standardy HPGP a HPAV
• - plně spolupracuje s produkty dle specifikace IEEE 1901
• - s využitím OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing), spektrum 1,8 MHz až 30 MHz (2 MHz až 28 MHz pro koaxiální kabely a v oblasti e-mobility)
• - rozšířená rychlost PHY 9,8 Mb/s s HPGP (QPSK) & 200 Mb/s pro HPAV (16, 64, 256, 1024 QAM)
• - host rozhraní SPI slave, ethernet s embedded 10/100 ethernet PHY, UART
• - posílený provozní rozsah teplot -40 °C až +105 °C (okolní)
• - v rámci modulu použity součástky pro automobilový průmysl
• - sériová Flash na modulu s nejnovějším firmwarem HPAV/HPGP a konfiguračním souborem (PIB)
• - k dispozici konfigurace EVSE, PEV a IoT / Home Control
• - jednoduché napájení 3,3 V DC s řízením napájení přímo na čipu
• - výkonová spotřeba cca 1 W (SPI), resp. 1,2 W (ethernet), obojí při +25 °C
• - analogový front–end a šumové vlastnosti popsané -95 dBm
• - provedení s 40 vývody o rozměrech 23,3 × 23,3 mm
• - „castellated vias“ umožňující AOI na host DPS, zlepšená mechanická stabilita, jednodušší testování
• - optická kontrola zvyšující kvalitu produktu
• - dlouhodobá dostupnost

Veškeré součástky na modulu vyhovují z pohledu AEC-Q100 / 200 a hodí se tak i pro špičkové aplikace z automobilového průmyslu. Vzorky vám dodá distributor, společnost CODICO.

www.codico.com