česky english Vítejte, dnes je pondělí 13. leden 2025

Články

RSS

Jedna nabíječka sedne všem. Další už nehledejte

Při návrhu nabíječky baterií spočívá první krok ve výběru vhodného integrovaného obvodu. Dostupných řešení je přitom nepřeberné množství. Pokud se...

Embedded elektronika pohledem expertů

S blížící se přehlídkou embedded elektroniky na veletrhu embedded world Exhibition&Conference v Norimberku by mohlo být zajímavé znát názory manažerů některých...

Energeticky úsporné reflow pece Ersa HOTFLOW

Klíčovým zařízením ve výrobě desek plošných spojů SMT technologií jsou pájecí pece. Kvalita procesu přetavení pájky je určujícím faktorem nejenom pro...

Gatema vydala novou brožuru pro vývojáře

Gatema a. s. v lednu vydala novou tištěnou publikaci pro vývojáře desek plošných spojů. Přestože svět je stále víc a víc online, značná část našich...

ChipQuik bezpečně a snadno uvolní SMD součástky z desky

Kanadská firma Chip Quik, Inc., známá svými pájecími pastami, vodivými barvami a dalšími navazujícími produkty, nabízí téměř stejnojmenný...

IPC APEX EXPO 2019 konference a výstava

Asociace IPC, známá především svými standardy pro elektroniku, pořádá každoročně v kalifornském San Diegu pětidenní akci IPC APEX EXPO. Ta je zaměřená na desky...

IPC Europe vydává zpravodaj IPC Local Update

Organizace IPC Europe začala vydávat svůj vlastní newsletter pod názvem IPC Local Update. Cílem tohoto zpravodaje je informovat o aktivitách IPC, dalších akcích organizovaných mimo IPC...

Kdy si sami budeme vyrábět DPS na 3D tiskárně?

Zabývám se zejména technologiemi pasivních elektronických součástek, ale při současném nedostatku některých pasivních součástek, který může ohrozit celou výrobu...

Novinky od Electrolube pro automotive elektroniku

Firma Electrolube se na loňském veletrhu electronica v Mnichově prezentovala hned ve dvou výstavních stáncích. Zatímco v jednom měla produkty pro teplotní management, ve druhém informovala o...

Pájet? Samozřejmě, efektivně a chytře! Aktuální požadavky na pájecí zařízení

Úvod Je velmi zajímavé, jak se mění požadavky na bezolovnaté pájení v průběhu doby. Na počátku byla hlavním problémem tepelná odolnost součástek při...