Články

Hromadné pájení elektronických sestav v posledním období prožívá jakousi renezanci způsobenou jak proměnami součástkové základny, tak změnami na úrovni nosičů...

Bez nich již nejde nic: laserové moduly naleznete v nejrůznějších oblastech. Zvláště velká poptávka je po kvalitních optoelektronických produktech a integrovaných...

Firma Ventec International Group, známý výrobce laminátů a pre-preg materiálů pro výrobu desek plošných spojů, rozšířil své portfolio o nový materiál...

Kolaborativní robot Techman TM5 Jedná se v současné době o nejmodernějšího kolaborativního robota a světovou novinku. TM5 má standardně integrovaný chytrý kamerový...

Firma JTAG Technologies nabízí pro komplexní testování, ladění a programování hardwaru pomocí boundary scan kompletní řadu produktů sdružených do balíčku JTAGLive...

Struktury, pro které budeme používat zkratku MSDI – Multi-Switch Detection Interface, bychom neměli jen tak přehlédnout. Jejich pouzdra typu TSSOP sice měří celých 9,7 × 4,4 mm, svou vnitřní...

Organizace European Institute of Printed Circuits – EIPC [1] pořádá ve dnech 1.−2. února 2018 ve francouzském Lyonu svou pravidelnou zimní konferenci. Již tradičně se v rámci této...

Následující příspěvek je zaměřen na terminologii z oblasti uplatnění výrobků a služeb na vnitřním trhu Evropské unie. Je pokračováním příspěvků na témata:...

O posledním listopadovém víkendu se v prostorách Národního technického muzea konalo dvoudenní soustředění mladších členů řady radioklubů z celé republiky a...

Jedno miesto, dva úzko späté odbory, množstvo kvalitných prednášok a konferencií, stovky vystavovateľov, technických noviniek, tisícky návštevníkov a...