česky english Vítejte, dnes je pondělí 10. březen 2025

Články

RSS

Už čoskoro veľtrh ELO SYS 2017

Spoločnosť EXPO CENTER a. s. Trenčín vás pozýva na 23. ročník medzinárodného veľtrhu ELO SYS, ktorý sa bude prvýkrát konať v jednom termíne 23. až 26. mája 2017 a na...

Ohlédnutí za veletrhem AMPER 2017

V druhé polovině března se v Brně konal již 25. ročník veletrhu AMPER, největší výstavy elektrotechniky, elektroniky a automatizace v České republice, které se letos zúčastnilo na 600 firem z...

Technologie XML v elektronice – Terminologie

Následující příspěvek je úvodem do terminologie z aplikací technologie XML v oblastech návrhu, výroby a testování elektronických výrobků. Technologie XML je...

Diskové soubory ve VHDL

Při simulaci FPGA projektu, který zpracovává nějaký datový tok, může být v simulaci celého projektu výhodné mít příslušný datový proud uložen v...

Jak na to: měření napěťové závislosti kapacity keramických kondenzátorů

Ať už si to přiznáme, či nikoli, z pozice člověka budeme závislí na mnoha věcech. Některé vazby přitom vnímáme pozitivně, další již v záporném slova smyslu, a ještě...

Vnější napětí na výstupu zdroje bez přivedeného vstupu. Jak na to?

V řadě průmyslových systémů, např. z oblasti testování a měření či automatizace budov, je běžné, že po osazení desky plošného spoje musíme naprogramovat procesor. Ať již to bude...

EPA prostor pod dozorem akreditovaného orgánu

Potřebujete pro své zákazníky jasnou odpověď, že EPA prostor ve vašem provozu je v souladu s požadavky normy ČSN EN 61340-5-1 ed.2? Potřebujete mít potvrzení, že vámi vyráběný produkt...

Flexibilní testovací systém pro osazené desky plošných spojů

Úvod V předchozích číslech tohoto časopisu byly stručně popsány prostředky a metody, které je možné použít pro testování osazených desek při elektronické...

IMAPS a rostoucí význam pouzdření v moderní mikroelektronice

Není pochyb o tom, že dominantní mikroelektronickou komponentou je polovodičový čip, který ve většině případů určuje charakter a vlastnosti daného elektronického obvodu či systému....

Landless via otvor umožňuje lépe využít plochu desky pro spoje

Klasický propojovací otvor na desce (via) má na vrstvách desky, kde je připojen na plošný spoj, plošku (land) v podobě mezikruží. Existují pravidla, jak velké má...