Články

Kontaktovanie je v súčasnosti dominantnou technológiou na prepájanie tak čipov s vonkajším okolím, napr. priamo na DPS (COB – Chip on Board), v BGA puzdrách, ako aj na pokročilé...

Abstrakt – v úvodu článku jsou uvedeny principy měření elektromagnetické kompatibility (EMC) v částečně bezodrazových komorách (SAR – Semianechoic room) a v plně bezodrazových...

Vývoj moderních elektronických systémů kombinuje širokou škálu komponentů z oblasti digitální a analogové techniky, senzorů, komunikačních rozhraní a...

V červnu tohoto roku proběhla v Praze na Vysoké škole ekonomické celostátní přehlídka soutěže SOČ (Středoškolská odborná činnost). Jeden z 18 soutěžních oborů byl zaměřen i...

„Nositelné“ – výraz spojovaný převážně s oděvním průmyslem je nyní moderní ze zcela jiného důvodu. Možnost zabudovat elektronické funkce používané v...

Dne 19. dubna tohoto roku uplynulo přesně padesát let od chvíle, kdy Gordon E. Moore publikoval v magazínu Electronics svůj přelomový článek o tom, že tranzistory – základní stavební...

Obvody ochrany proti zkratu (CSM –Current-Shunt-Monitor) jsou oporou průmyslových aplikací již celou řadu let. K dispozici jsou v provedení buď jako jednosměrný, nebo obousměrný monitor proudu a ve...

Dnes, v době chytrých telefonů a iPadů, Průmyslu 4.0 a internetu věcí, bychom si mohli myslet, že polovodičové výkonové součástky jsou již dávno v opozici. Ovšem zdání klame...

Následující příspěvek je úvodem do anglicko-české terminologie z široké oblasti aplikací piezoelektrického jevu, včetně souvisejících jevů, materiálů a...

Internet věcí je vlastně založen na potřebě získat (sejmout) data (nejlépe všechna a odevšad) a uložit je někam na server, dnes bychom řekli do cloudu. Tím, jak je či jak může být s těmito daty pak...