česky english Vítejte, dnes je sobota 11. leden 2025

Články

RSS

Online měření teplotních profilů ve společnosti peiker acustic GmbH

V minulém čísle jsme vám přinesli informace o efektivní výrobě ve společnosti Continental. V německém Vilingenu se vedení společnosti peiker acustic GmbH rozhodlo investovat do měření...

xSignal − pokročilé měření délky spojů v Altium Designeru

Altium Designer 15.0 byl doplněn o novou entitu, která má jméno xSignal. Jedná se o řešení pro měření a vzájemné vyrovnávání přesných délek spojů,...

Roztažné a ohebné plošné spoje

Ohebné desky plošných spojů (flex PCB) nejsou v dnešní době žádnou zvláštností. Setkáváme se s nimi např. ve fotoaparátech, myčkách nádobí,...

Současný stav a prognóza vývoje elektronického průmyslu ve světě

Na výstavě electronica 2014 v Mnichově prezentoval jako obvykle Walter Custer z USA aktuální stav a výhled elektronického průmyslu ve světě. Z této přednášky přinášíme se...

GRS550 – malý tester pro vyhledání závad na osazených deskách

Jedno ze zařízení, které upoutalo moji pozornost na loňském veletrhu electronica v Mnichově, byl malý tester osazených desek plošných spojů, který ve své expozici představila...

Tři úrovně řízení výrobního procesu při měření teplotního profilu

Na dnešním trhu s elektronikou, kde je nutné vyhovět stále složitějším a různorodějším požadavkům a současně snižovat počet vývojových cyklů a zvyšovat výkon, je...

Jak měřit na výkonové elektronice

Osciloskopy již dávno nejsou jen nástroji k pouhému zobrazování signálů, ale díky kombinaci s výkonnými procesory a operačními systémy se staly výpočetními...

Softwarové nástroje pro návrh a verifikaci FPGA (ASIC)

Pokud potřebujete kompletní vývojové prostředí pro návrh FPGA a ASIC obvodů, které vás dovede k cíli od konceptu až po implementaci, a to rychle a správně i v případě...

Výroba desek plošných spojů s Volterou

V kanadském Waterloo dokončují amatérští nadšenci projekt nazvaný Voltera. Nejedná se o nic jiného než o malé, pohledné zařízení pro výrobu desek...

Vysoce spolehlivé zalévací hmoty pro mikroelektroniku

Při zajišťování vhodného zapouzdření mikroelektronických součástek, které jsou vystavovány agresivním vlivům okolního prostředí, jako jsou paliva, oleje, vibrace...