česky english Vítejte, dnes je neděle 17. listopad 2024

Články

RSS

Mezioperační rentgenová inspekce zlepšuje řízení kvality DPS

Společnost ESCATEC, švýcarský výrobce elektronických a mechatronických systémů, zavedla nový inspekční rentgenový přístroj, který je umístěn ve...

Udělejte si místo na stole s novým přístrojem od National Instruments

Cílem tohoto článku je seznámit čtenáře s novým měřicím přístrojem NI VirtualBench od National Instruments. Jak je patrné již z nadpisu, jedná se o přístroj složený z...

Napájecí management termoelektrických mikrogenerátorů

Úvod Postupný vývoj řídicích obvodů pro zpracování energie z tepelných zdrojů (termoelektrických) vedl k jejich zdokonalování při zvyšování...

MultiSIM v príkladoch – 18. časť: Elektrónky a ich použitie

V programe MultiSIM nájdeme v časti Miscellaneous aj elektrónky – VACUUM TUBE. Ide o 21 rôznych elektrónok, 8 dvojitých triód, 4 triódy, 4 pentódy a 5 dvojitých diód....

Tipy pro práci s programem Multisim: Nastavení programu pro učitele

Při výuce má učitel několik možností pro nastavení programu Multisim. V procesu výuky mohou nastat různé situace volené učitelem. Charakteristickou situací může být např.:...

IQ Easy firmy Simco-ION

NOVÁ GENERACE VÝROBKŮ PRO OVLÁDÁNÍ STATICKÉ ELEKTŘINY Firma Simco-ION představí na veletrhu MSV/PLASTEX novou generaci výrobků pro eliminaci statické elektřiny, elektrostatické...

Řešíme skladbu vrstev desky: Stackup

Stackupem rozumíme skladbu vrstev vícevrstvé desky plošných spojů ve skutečném pořadí, včetně popisu jejich materiálů a typů, mechanických i elektrických vlastností,...

Design for Manufacturing: pravidla DFM

Tento článek přináší některé zajímavé informace prezentované na workshopu IPC/EIPC pod názvem „Design for Manufacturing: Challenges & Opportunities“. Protože...

Nová verze 7 programu EAGLE aneb klasika, která nestárne

V průběhu léta byla uvedena na trh dlouho očekávaná nová verze programu EAGLE, který je už více než 20 let velmi oblíbeným nástrojem pro kreslení schémat a návrh...

Systém HYDE pre návrh hybridných obvodov a LTCC štruktúr

 Hrubovrstvové technológie patria medzi pomerne staré technológie vytvárania vodivých prepojení a pasívnej časti elektronického obvodu. Vodivé, odporové a...