česky english Vítejte, dnes je neděle 22. září 2024

Články

RSS

NI myDAQ – mladší brat NI ELVIS

Firma National Instruments uviedla pred časom nový produkt NI myDAQ, ktorý predstavuje výrazný krok v dostupnosti prototypového laboratória širokému spektru používateľov vďaka veľmi...

Klešťový měřič AX-3550: teorie a praxe

Měřicí přístroje všeho druhu jsou základním nástrojem práce elektroniků, konstruktérů, servisních techniků, elektrikářů, ba i montérů. Nejčastěji se...

Využití 3D tisku při řešení projektu HeRo – Health Robot

Projekt HeRo – Health Robot – realizovaný na ČVUT, Fakultě elektrotechnické v Praze, katedře telekomunikační techniky, je jedním z výsledků grantu MPO FR-TI2/662 a představuje jeden z možných...

3D kontrola tisku pájecí pasty

Důležitost kontroly správného natištění pájecí pasty na desku plošného spoje se v současnosti stále více stupňuje. Pájecí pasta realizuje po přetavení...

Automatické prototypové a malosériové osazování SMD

Necháváte si prototypové a malosériové desky se SMD komponenty osazovat zakázkově? Není důvodem obava vysoké ceny technologie a pozdější návratnost? Co když pro...

Cenově dostupná 3D tiskárna na obzoru

Koncem minulého roku oznámila společnost RS Components, přední světový distributor elektroniky, že podepsala distribuční smlouvu s firmou RepRapPro Ltd. Ta má podpořit rozšíření cenově...

Dávkování 1K a 2K materiálů

V souvislosti se zaléváním a zapouzdřením různých výrobků hraje přesné dávkování významnou roli při výrobě elektronických součástek. Obr. 1 ...

DPS s velkým proudovým zatížením, odvodem tepla a 3D konstrukcí

Navrhnout a vyrobit desku plošných spojů s velkým proudovým zatížením, např. 400 A, vyžaduje přece jen jiný přístup k její konstrukci i výrobním postupům. U...

Fóliový štítek nebo potištěný panel?

Otázka z nadpisu článku vede k zamyšlení každého konstruktéra nového výrobku, jakou cestou se v návrhu vydat, aby výsledek byl profesionální. Tuto otázku...

Nová funkce termokamery testo 890: balíček pro analýzu teplotních procesů

Vývoj elektronických zařízení již několik let směřuje k miniaturizaci. Zmenšení velikostí součástek a snížení jejich vzájemné vzdálenosti však...