Články

Norma IPC J-STD 001 je světově respektovaný předpis zahrnující požadavky na pájecí materiály a pájecí proces. Tato revize zahrnuje podporu pro bezolovnaté pájení....

IPC-CH-65B je dosud nejkompaktnější a přitom nejobsáhlejší příručka o technologii čištění v montáži elektronických sestav. Obsahuje všechny nové technologie,...

IPC-A-610 je celosvětově nejpoužívanější standard pro montáž elektronických sestav. Je nezbytný pro zajištění kvality montáže. Názorně objasňuje kritéria přijatelnosti...

V minulém, úvodním díle seriálu o autorouterech, jsme popsali asi nejpoužívanější prohledávací techniku při návrhu spojového obrazce – Leeův algortimus....

Základné plátované materiály prešli počas niekoľkých desaťročí vývojovými procesmi, ktoré znamenali predovšetkým výrazný kvalitatívny...

Dne 23. května se v hotelu Akademie – Naháč v Choceradech uskutečnil ve spolupráci firem Mentor Graphics, ASICentrum a CADware seminář „Advanced FPGA Design”. Přednášejícími byli u...

Tímto článkem navazujeme na přehled výroby, který byl zveřejněný v tomto časopise minulý rok (č. 3/2011) a který se týkal výroby v letech 2009 a 2010. Informace o výrobě z...

Francouzská firma LIBedit Informatique nabízí užitečný nástroj, který umožňuje jednoduše a rychle vytvořit knihovní prvky. Jedná se o samostatný program LIBedit7 –...

Tištěná elektronika (Printed Electronics, PE) je známá již od 30. let minulého století, přičemž souhrnný přehled technologie pro tisknutí elektronických obvodů publikoval Cledo...

Není pochyb o tom, že dodržení požadované impedance plošných spojů je základem pro dobrý přenos signálu v souvislosti s tzv. Signal Integrity. Podobně platí, že napájecí...