Články

Firma Photo Stencil uvedla pod názvem NicAlloy-XT™ novou technologii výroby šablon pro nanesení pájecí pasty na DPS. NicAlloy-XT přináší výhody NicAlloy šablon a...

Nová generace šablon umožňuje na jediné desce použít jak drobné, tak i výrazně rozměrnější elektronické prvky zároveň, stejně jako použití na úrovni waferů a...

Jako většina výrobců plošných spojů v ČR, i my používáme semiaditivní postup pro výrobu dvoustranných i vícevrstvých desek plošných spojů. Jednou z...

Při procesech ručního pájení a oprav je tak jako v jiných oblastech výroby kladen důraz na maximalizaci produktivity, výstupu a spolehlivost produktů. Úspěch pájení...

Proces osazování a pájení desek plošných spojů je vždy zatížen určitými chybami. Cílem každého výrobce je odstranit tyto chyby nebo je alespoň eliminovat na minimum....

Adhezivní čištění V současné době jsou kladeny vysoké nároky na čisté prostředí ve výrobě. Čistota není jen estetickou záležitostí, nýbrž nutností,...

Každý návrhář se už určitě někdy setkal s formátem dat IPC. Ne každý ale ví, že je tento formát každodenně používán pro testování neosazených desek...

Úvod − RF komponenty MEMS – mikrospínače Výzkum v oblasti milimetrových a mikrometrových vln se v posledních dvou desetiletích zaměřil na spotřebitelské aplikace od...

Úvod Cílem příspěvku je přiblížit i laické veřejnosti, co znamená integrovaný obvod, jak se navrhuje a vyrábí a k čemu nám slouží v běžném životě. Článek...

Proces neustálého inovačního zdokonalování Za posledních 20 let došlo u technologií výroby elektronických konstrukčních sestav k dramatickým změnám....