Články

Aktualizované standardy pro montáž elektronických sestav Koncem minulého roku uvedla organizace IPC nové verze dvou standardů zaměřených na montáž elektronických sestav. Standard IPC...

V první článku o problematice „jak získat nejlepší teplotní profil“ vysvětlím základní specifikace a připojování termočlánků pro vytvoření...

Průběh tzv. čtvrté průmyslové revoluce silně zasáhla globální epidemická krize spojená s onemocněním Covid-19. Totéž platí také pro Českou republiku. Následky...

Nová verze osazovací hlavy, výkonnější vizualizační systém, otevřená interface pro speciální podavač a software s mnoha novými funkcemi jsou vylepšení,...

Projekt ORIGAMI je příkladem mezinárodní spolupráce předních výzkumných ústavů a firem z Německa a Japonska. Výsledkem je nová technologie výroby elektroniky,...

Požadavky na miniaturizaci nutí konstruktéry k výběru nejmenších možných pasivních součástek a integrovaných obvodů. Použité komponenty se musí kromě malých...

osvědčení pro lékařská zařízení (2× MOPP, 4 kV I/O) ­jedinečný způsob chlazení ­kompaktní rozměry 3 × 5 × 1,55" Společnost TDK oznamuje, že...

Server circuitnet.com informoval před časem o studii [1] provedené na Binghamton University / Unovis v americkém státě New York, která se zaměřila na možnosti ověření dodržení potřebného teplotního profilu pájené desky měřením teplotního profilu...

Dodávat skutečně „hladovým“ prvkům CPU, FPGA, GPU či ASIC proudy nejen o velikosti desítek, ale klidně i vyšších stovek ampér nemusí být zase tak složité. Ve firmě...

Označením „Wiegand“ se označuje rozhraní používané obvykle u čteček bezkontaktních karet. Pojmenováno je po Johnovi R. Wiegandovi, objeviteli jevu, který bezkontaktní karty...