Bluetooth Smart SiP moduly od Silicon Labs

Přední světový výrobce integrovaných obvodů, společnost Silicon Labs, koncem loňského roku uvedl na trh novou řadu Bluetooth SiP modulů. Tyto moduly se vyznačují miniaturním pouzdrem o rozměrech 6,5 × 6,5 × 1,4 mm a obsahují výkonný 32bitový procesor s jádrem M4, které umožňuje provádět operace s plovoucí desetinnou čárkou. Flash paměť má 256 kB a RAM 32 kB.

Modul je aktuálně dostupný ve dvou verzích. BGM121 s vysílacím výkonem +8 dBm a dosahem do 200 m a BGM123 s vysílacím výkonem +3 dBm a dosahem do 50 m. Citlivost přijímače je u obou verzí stejná, a to –91 dBm @ 1 Mbit/s GFSK. Obě verze jsou dostupné buď s integrovanou anténou, nebo 50Ω RF pinem.

Dalším zajímavým parametrem těchto modulů je jejich spotřeba. Modul má 6 pracovních režimů, od plně aktivního režimu až po režim ShutOff. V aktivním režimu je spotřeba 63 μA/MHz, v DeepSleep 2,5 μA (při plném uchování RAM a RTCC běžící z LFXO) a v Stop režimu 2,1 μA. Dále modul obsahuje DC/DC, 12b 1Msps SAR ADC, 2x analogový komparátor, 32 GPIO, 8kanálový DMA kontrolér, 2× 16b časovač, 32b RTC a kalendář a rozhraní: UART, Low Energy UART, SPI, SmartCard (ISO 7816), IrDA, I2S. Nechybí ani podpora pro bezpečný přenos dat (CRC, generátor náhodných čísel, hardwarová podpora AES. 128/256, SHA-1, SHA-224, SHA-256 a ECC).

Nízká spotřeba a miniaturní rozměry jsou dnes klíčovými parametry pro mobilní a bateriově napájené aplikace. U Silicon Labs navíc nechybí ani silná podpora v oblasti vývoje formou zdarma dostupného vývojového prostředí Simplicity Studio, s jehož pomocí lze zásadně urychlit vývoj celé aplikace a uvést tak na trh požadovaný produkt co nejdříve. Tyto Bluetooth SiP moduly jsou dalším zajímavým řešením od Silicon Labs pro oblasti IoT, wearable application, smart house a procesní automatizace.

Podrobnější informace získáte u distributora, společnosti HT-Eurep Electronic, případně na http://www.silabs.com.

HT-Eurep Electronic, Světova 9, 180 00 Praha 8, tel. 266 313 053, fax. 284 810 202, www.hte.cz