Vítejte, dnes je
úterý
03.
prosinec 2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Nové svorky na desky plošných spojů SMD řady 2075 pro připojení typu through-board nemají pouzdro a přinášejí maximální úsporu při minimu potřebného prostoru.
Tuto novinku v sortimentu svorek na desky plošných spojů SMD z řady 2075 uvádí na trh společnost WAGO letos v říjnu. Svorky nemají pouzdro a nabízejí kompaktní rozměry, které zvyšují efektivitu zapojování LED modulů.
Zásadní přednost svorek řady 2075 spočívá v tom, že plné vodiče o průřezu 0,5–0,75 mm² (20–18 AWG) se připojují ze zadní strany LED modulu kolmo vůči desce plošných spojů. Připojování ze zadní strany a kompaktní konstrukční provedení bez pouzdra maximalizuje prostor dostupný na přední straně modulu. Výsledkem je rovnoměrné rozložení svítivosti a minimální tvorba stínů na desce LED modulu. Díky novému konstrukčnímu řešení jsou svorky WAGO řady 2075 ideální pro podlouhlé i čtvercové LED moduly a také pro bodová světla.
Integrovaná připojovací technologie PUSH WIRE® umožňuje bez použití nástrojů zasunout plné vodiče a znovu je odpojit prostým otočením a vytažením. Svorky řady 2075 jsou rovněž vybaveny kontaktní plochou pro automatizované osazování typu pick & place.
