česky english Vítejte, dnes je úterý 21. září 2021

S ASFETy roste SOA. Ne však plocha na desce

10.09. 2021 | Součástky - novinky
Autor: Jan Robenek
01.jpg

Když se řekne ASFET, budeme tím rozumět speciální „Application-Specific“ tranzistory MOSFET. Jedny z nich, nové 80V a také 100V prvky ASFET, nedávno představili ve společnosti Nexperia. Součástky s rozšířenou působností z pohledu oblasti SOA míří mezi „natvrdo“ připojovaná zařízení s funkcí měkkého startu v telekomunikačních systémech 5G a také v prostředí 48V serverů a dalších průmyslových zařízení vyžadujících elektronickou pojistku a ochranu baterie.

Tranzistory ASFET jsou novým druhem MOSFETů optimalizovaných pro konkrétní účely. Tím, že se zaměřují na specifické parametry, klíčové pro danou aplikaci, a někdy i za cenu těch dalších, které budou ve stejném případě už méně důležité, pak lze v návrhu dosahovat nových výkonových úrovní. Nové hot-swap ASFETy zde přitom využijí spojení nejnovější technologie polovodičů Nexperia s pouzdrem využívajícím plochy „copper-clip“, které umožní znatelně posílit bezpečnou oblast SOA (při 50 V o 166 % v porovnání s předchozími generacemi v provedení D2PAK) a zároveň minimalizovat zastavěnou plochu na desce.

asfet (png)

Více informací najdete v celé zprávě Nexperia’s new Application-Specific MOSFETs (ASFETs) for hot-swap increase SOA by 166% and slash PCB footprint by 80%.

robenek@dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik