Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
K prvním součástkám, které firma STMicroelectronics představila v roce 2023, patří též pětice výkonových můstků v pouzdrech ACEPACK™ SMIT určených pro povrchovou montáž. Oproti provedení TO se tak má zjednodušit nejen způsob osazování, ale smyslem bylo i navýšit hustotu výkonu.
Vývojáři zde mohou vybírat ze dvou polovičních můstků s 650V tranzistory MOSFET (SH68N65DM6AG a SH32N65DM6AG), ultrarychlého 600V / 60A diodového můstku (STTH60RQ06-M2Y), 1200V / 60A můstkového usměrňovače s „polovičním řízením“ (STTD6050H-12M2Y) a také 1200V / 60A větve se dvěma tyristory nebo, chcete-li, SCR (STTN6050H-12M1Y). Ale nejen to.
Veškeré součástky zde dále vyhovují přísným požadavkům plynoucím z automobilového průmyslu a budou se proto hodit kupříkladu do palubních nabíječek elektrovozidel (OBC), spínaných DC/DC měničů a také dalších průmyslových systémů pro konverzi napájení. Všechny výkonové „moduly“ se již vyrábí a při odběru jednoho tisíce kusů si je výrobce cení na 10 až 18 dolarů za jeden blok.
Více informací najdete v celé zprávě STPOWER automotive-grade devices from STMicroelectronics run cooler in surface-mount ACEPACK SMIT package.
robenek@dps-az.cz
