česky english Vítejte, dnes je středa 28. září 2022

Würth Elektronik Design Conference 2011

DPS 6/2011 | Výroba - články
Autor: Jiří Zvolánek, DiS.

Každoročně pořádá firma Würth Elektronik celou sérii seminářů s názvem Design Conference. Produktoví manažeři se snaží prezentovat po celé Evropě nejnovější technologie a standardy ve výrobě desek plošných spojů. Pro všechny zájemce z České i Slovenské republiky se akce konala 21. září v Brně. Byla to jedinečná příležitost načerpat nové informace, setkat se s lidmi z oboru a také osobně pohovořit s profesionály, zabývajícími se každodenně výzvami v oblasti plošných spojů. Tuto možnost využilo mnoho lidí, předpokládaná kapacita připraveného sálu byla téměř naplněna.

Würth Elektronik Design Conference 2011.jpg

Přednášky, jejichž série trvala celý den, pojednávaly o rozličných tématech a technologiích – ty bychom Vám chtěli přiblížit v následujících několika odstavcích.

Standardní technologie

První přednáška pojednávala o standardech při návrhu a výrobě desek plošných spojů. Především o tom, jak je důležitá znalost těchto standardů a jejich důsledném používání s ohledem na následující procesy. Dobrý a kvalitní návrh totiž ve velké míře ovlivňuje náročnost a cenu výroby desek, zpracování desek a později garantuje zachování dlouhodobé životnosti produktu. Byla zmíněna všeobecně uznávaná a využívaná norma IPC-A-600, popsány byly standardní materiály a technologie využívané při výrobě plošných spojů.

3D technologie

Na počátku bylo popsáno, co všechno si lze představit pod pojmem 3D – jedná se o všechny typy DPS využívající pružných či ohebných částí. Zde jde hlavně o technologie Flex-rigid, Twinflex, Flex a Semiflex. Prezentováno bylo mnoho praktických příkladů, každý z účastníků mohl vidět nejpodstatnější rozdíly ve výrobě a využití jednotlivých technologií pružných plošných spojů. Zajímavou součástí tohoto tématu byl přehled faktorů ovlivňující náročnost výroby a tím výslednou cenu DPS. Na závěr bylo uvedeno několik nejčastějších chyb, ke kterým dochází při návrhu pružných plošných spojů.

Heat management

Zajímavá přednáška o vlivu nadměrného zahřívání DPS na fungování zařízení a hlavně o eliminaci tohoto jevu. Jednalo se především o aplikace s lokálním přehříváním bez možnosti dodatečného externího chlazení. Byly uvedeny různé způsoby odvodu tepla, bylo vysvětleno využití thermal vias – speciálního typu prokovů. Dále možnost doplňující aplikace hliníkové podložky na vícevrstvé prokovené DPS za účelem lepšího odvodu a rozptýlení nadměrného tepla. K vidění bylo množství aplikací v praxi, každý ze zúčastněných se s nimi mohl detailně seznámit.

HDI Microvia technologie

Budoucnost přináší mnoho výzev, především ve všeobecné miniaturizaci a z toho vyplývajících požadavků na redukci místa na plošných spojích, zmenšování součástek a celkové zahuštění designu. Technologie microvia dokonale využívá vlastností laserem vrtaných vias k dosažení lepšího a kompaktnějšího zapojení. V rámci přednášky byly prezentovány hlavní parametry a výhody využití microvia, vliv návrhu na výslednou cenu a standardní doporučení pro návrhy plošného spoje.

Signal Integrity

Zde se jednalo o technologii také často nazývanou Controlled impedance (řízená impedance). Jde o nastavení parametrů motivu DPS s ohledem na dodržení integrity signálu vedeného na DPS. Všechny důležité vlivy na řízenou impedanci byly v prezentaci podrobně popsány, zmíněna byla i možnost následné kontroly výsledných hodnot měřením. Přítomní ocenili především doplňující informace o využití různých typů základního materiálu.

Future technologies

Komu nestačily přednášky na předchozí témata, tomu jistě udělala velkou radost ta poslední. Pro každého velmi zajímavé informace o novinkách ve vývoji a nejnovějších technologiích v oblasti plošných spojů. Využití technologií Laser Cavity, eFaltflex, implementace pasivních i aktivních komponent přímo do vnitřních vrstev DPS. V neposlední řadě doplňující technologie jako Wire bonding a různé způsoby osazovaní čipů na odlišné základní materiály. Představeny byly aktuální projekty a úspěchy firmy Würth Elektronik ve vývoji.

Pro ty, kteří se nemohli letošního ročníku Design Conference v Brně zúčastnit, bude možná důležitá informace, že se již chystá obdobná akce na příští rok. O podrobnostech budete včas informováni v našem časopise a na webových stránkách.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik