česky english Vítejte, dnes je pátek 07. říjen 2022

Revoluce v pasivním chlazení součástek

DPS 3/2016 | Výroba - články
Autor: Redakce

Pokud hledáte vhodný materiál pro řešení přenosu tepla u elektronických součástek či sestav, potom by vás mohly zajímat produkty anglické firmy Versarien Technologies [1]. Ta přišla s novým materiálem určeným pro pasivní chlazení, který umožňuje vytvořit chladiče s nízkým profilem. Patentovaný materiál pod názvem VersarienCu™ je vytvořen z porézní měděné pěny, která má vynikající tepelné vlastnosti vhodné pro odvod tepla. Velká plocha povrchu pórů a výborná tepelná vodivost mědi umožňují vytvořit menší chladiče a zlepšit odvod tepla v porovnání se stávajícím řešením.

Revoluce v pasivním chlazení součástek

Pro zlepšení tepelných vlastností chladiče je měděná pěna navíc potažena tenkou, tvrdou vrstvou oxidu mědi. Ta vydrží vysoké teploty a současně zlepšuje odvod tepla radiací.

Testování prokázalo, že tyto chladiče zajišťují výrazně lépe odvod tepla v porovnání s chladiči z klasických materiálů.

V současnosti je z tohoto materiálu vytvořeno 10 chladičů s různými rozměry. Jsou určeny hlavně pro pasivní chlazení součástek a dílů v případech stísněného prostoru, kde nelze použít klasické chladiče.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik