Rychleji, přesněji a kvalitněji

To vše jen díky dvěma novým přírůstkům do SMD technologie osazování firmy DIOFLEX s. r. o. Prvním přírůstkem je SPI Koh-Young KY8030-2, 3D zařízení pro kontrolu nanesené pasty na PCB. Při stávající miniaturizaci součástek, obvodů s malou roztečí a BGA obvodů je pro bezchybné osazení nezbytně nutné co nejpřesnější nanesení tisku pájecí pasty, čímž se vyhneme veškerým následným problémům při samotném osazování a pájení. A toto kritérium splňuje SPI Koh-Young KY8030-2, který v současné době patří ke světové špičce s nejpřesnějším měřením všech dat. Zde, v tomto zařízení, se v reálném čase zpracovává nespočetné množství dat, tyto se vyhodnocují a celý proces se optimalizuje. Zobrazuje širokou škálu chyb za použití 3D dat, včetně zvlnění desky (šablony) a navrhuje kompenzační řešení. Veškerá takto získaná data jsou dále využívána pro kontrolní zařízení AOI po samotném osazení SMD komponent.

Druhým přírůstkem pro DIOFLEX s. r. o. je osazovací stroj FUJI AIMEX II., který je právem nazýván srdcem celé osazovací linky pro svou rychlost, přesnost, spolehlivost a flexibilitu změn v programu.

AIMEX II pojme velké množství součástek, jejich typů, a to díky možnosti umístění 180 pozic pro 8mm podavače, které máme k dispozici. Pomocí nových HEXA podavačů je dále možné zvýšit kapacitu až na 264 – 8 mm pozic.

Je vybaven dvěma osazovacími roboty a osazovacími hlavami. V12 Head je 12 nozzle chip shooter s rychlostí osazování až 26 000 CPH. Podporuje komponenty do velikosti 5,0 × 5,0 mm (diagonal 7,6 mm) nebo 7,5 × 7,5 mm při použití 6 nozlů. Výška komponent je 3 mm.

Dyna Head je technologie dynamicky proměnné osazovací hlavy. Dyna dokáže v závislosti na velikosti osazovaných komponentů změnit v průběhu výroby osazovací hlavu na 12 nozzle chip shooter (25 000 CPH), 4 nozzle placer (11 000 CPH) a PickPlace (5 000 CPH), čas výměny je 3 s. Podporuje komponenty od 0402 (01005") do velikosti 74 × 74 mm.

Rovněž podporuje rozměr od malých PCB 48 × 48 mm až do velmi velkých DPS, a to o rozměru 759 × 686 mm s výškou komponenty 38,1 mm.

AIMEX II je vybaven podporou při zavádění nových produktů (NPI) a využívá funkce Auto Shape Generator (Automatická tvorba pouzder komponentů), čímž je efektivně zkrácená doba potřebná pro zavedení nového produktu do sériové výroby.

Vyšší výkon při použití funkce V-Advance (přiblížení podavače blíže k dopravníku) dochází ke zkrácení transportní vzdálenosti. Osazovací hlava V12 tak stihne ve stejném čase mnohem více cyklů, tzn. že konečným důsledkem je zefektivnění osazovacího výkonu a tím celého výrobního objemu.

Právem tedy můžeme říci, že společnost DIOFLEX s. r. o. se řadí mezi technologicky nejlépe vybavené firmy v ČR s velkým výrobním potenciálem.