„ISO-Spector“: revoluční 3D AOI společnosti MEK

Firma MEK Europe BV je v současné době odnoží japonské firmy Marantz Business Electronics známé především jako dodavatel vysoce kvalitní audio/video techniky. V roce 1994 firma Marantz pro vlastní potřebu vyvinula první systém pro automatickou optickou inspekci (AOI) zapájených součástek na deskách plošných spojů (DPS), jehož úspěch byl tak velký, že firma rozhodla o jeho komerčním využití. Dlouholetý postupný vývoj a zdokonalování, počet prodaných testerů a zapracování připomínek zákazníků se pozitivně promítly do současné úrovně těchto testerů, které patří ve své kategorii k absolutní světové špičce. Marantz dnes nabízí desktop i inline AOI systémy s jedinečnými parametry i pro nejnáročnější aplikace. O vysoké úrovni těchto strojů svědčí i počet prodaných kusů nejen celosvětově, ale i v České a Slovenské republice.

Nejnovějším produktem z řady inline AOI systémů je revoluční celoprofilové 3D + 2D AOI, které díky nové špičkové technologii umožňuje 100% 3D inspekci celé DPS až do velikosti 510 × 460 mm.

Tyto systémy jsou navrženy tak, aby odhalily veškeré měřitelné defekty pájky i součástek před nebo po procesu pájení. Plnohodnotného 3D měření se u zmíněných AOI dosáhne pouze správným změřením všech tří rozměrů – X, Y a Z. 3D AOI systémy firmy Mek poskytují kompletní výškový profil celé DPS a souběžný 2D sken téže DPS ve stejném čase. Výsledkem je kombinovaný 3D a 2D sken včetně ploch, kde nejsou osazeny žádné součástky. Měření výšky zahrnuje pájené spoje i nejmenších součástek, pinů, SOP a QFP. Díky použité laserové technologii (v tomto případě se jedná o duální laser) je možné přesně měřit i výšku reflexních válcových součástek mnoha různými způsoby. Většina výrobců 3D AOI je totiž schopna měřit výšku pouze selektivně a jednotně tvarovaných součástek jednoduchými testy koplanarity. Takové 3D měření se tak nedá považovat za celoprofilové. V hromadné výrobě je nezbytné, aby jakýkoliv AOI systém zařazený do výrobní linky negeneroval falešné chyby, ale pouze identifikoval reálné procesní vady bez nutnosti obsluhy. 3D AOI systémy firmy Mek v tomto typu inspekce vynikají díky masivní vysokorychlostní 12MPix kameře a pokročilé telecentrické vysoce intenzivní vícezdrojové projekci. Offline programování, jedinečné pro celoprofilové 3D AOI, ještě více maximalizuje produktivitu tím, že umožňuje tvorbu a ladění inspekčních programů mimo zařízení. Pro 3D inspekci pájky a součástek firma Mek nabízí různá inline řešení, která lze zařadit do každé výrobní linky, a to podle maximálních rozměrů DPS, minimálních velikostí součástek a dalších požadavků provozu.

Klíčové vlastnosti 3D AOI ISO-Spector:

• 2D a 3D simultánní inspekce s použitím patentované technologie senzoru a výkonných algoritmů inspekce.
• Vysoce výkonný a flexibilní vertikální duální laser eliminuje stíny a slepá místa pro precizní měření a krátká vlnová délka laseru zabezpečuje vysokou kvalitu Z pixelů.
• Vysokorychlostní 12MPix (4096 × × 3072) CMOS snímač s optickým vláknem pro velmi rychlou inspekci.
• Vysoce výkonné RGB + W LED osvětlení pro vynikající kvalitu a analýzu obrazu.
• Vysoká odolnost proti vibracím z jiných výrobních procesů je zabezpečena bezkonkurenční rychlostí závěrky 1/4000 s.
• Telecentrické čočky mají standardní rozlišení 18/9 μm (normální rychlost skenování / skenování s vysokým rozlišením), případně volitelně 12/6 μm, navíc rozlišení je možno měnit v reálném čase.
• Jako jediné zařízení na světě umožňuje testovat součástky vč. zapájení až do velikosti 008004 (cca 50 % 01005).
• Jedinečná optická hlava umožnuje motorizovaný pohyb v ose Z pro dynamickou kompenzaci prohnutí DPS a přesné měření výšky.
• Pro maximální úsporu času je k dispozici SW modul pro offline programování a ladění inspekčních programů mimo zařízení.
• Jedinečným parametrem je také souvislé měření výšky součástek až do 30 mm.

Podstatné rysy celoprofilového 3D měření:

• Přesné nalezení pozic součástek.
• Bezestínové měření.
• Spolehlivé měření válcových součástek.
• Přesné měření výšky součástek všech typů a velikostí.
• Testování koplanarity ve 4 rozích.
• Měření pájených spojů všech součástek s využitím výškového rozsahu.
• Měření zvednutých i ohnutých vývodů.
• Ukládání 3D dat pro opravy a statistiky.

Pro další informace nás navštivte v Brně na veletrhu AMPER 2017, PBT Rožnov p. R., s. r. o., stánek F-3.02 nebo na stránkách www.pbt.cz.