Landless via otvor umožňuje lépe využít plochu desky pro spoje

Klasický propojovací otvor na desce (via) má na vrstvách desky, kde je připojen na plošný spoj, plošku (land) v podobě mezikruží. Existují pravidla, jak velké má mezikruží být vzhledem k velikosti otvoru.

Kanadský výrobce desek Condor Industries [1], vyrábí via otvory zvané Landless via, které nemají obvyklé připojovací plošky. To je jejich velká výhoda, protože se tím zvětšuje plocha desky, která může být využita pro položení spojů.

Tradiční proces výroby desek plošných spojů vyžaduje mít u via otvorů připojovací plošky (typicky na povrchu desky) zvané land, via pad, via annular ring atd., aby bylo možné otvor dobře pokovit a zajistit dobrou návaznost na plošný spoj. Firma Condor Industries vyvinula vlastní pokovovací metodu, která výše uvedený požadavek eliminuje. Plošný spoj tak plynule přechází přímo na pokovený otvor bez obvyklého měděného mezikruží.

Takové via otvory jsou vhodné zejména pro HDI desky, protože nabízejí návrhářům více prostoru pro položení plošných spojů v porovnání s deskami s klasickými via otvory.

Condor Industries se může také pochlubit výrobou desek se spolehlivými spoji o šířce a mezeře 2 mils (0,05 mm), protože používá vlastní proces s použitím tekutého organického fotorezistu.

Více informací najdete na webu: http://candorind.com/candor_innovation_and_technology