Vítejte, dnes je
neděle
22.
prosinec 2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Moderní výrobní postupy u elektronických sestav v poslední době vyžaduji vyšší přesnost, minimální ztráty, maximální efektivitu s minimální dopadem na životní prostředí. Jedním z předních dodavatelů zařízení na trhu, který dokáže akceptovat tato kritéria, je korejská společnost Laserssel.
Laserssel našel ideální řešení, jak využít laseru pro selektivní pájení běžných, ale i složitých elektronických sestav. Navíc umožňuje pájení na tepelně citlivé podklady, velmi tenké substráty s problémem deformace, které jsou v běžném procesu pájení obtížné nebo nemožné.
cLSR 6000
Laser Selective Reflow je navržen tak, aby přenášel rovnoměrně rozostřený laserový paprsek na předem definovanou pájenou oblast pomocí BSOM (Beam Shaping Optic Module system). Tento patentovaný způsob přenosu energie umožňuje uživateli implementovat nová řešení, která nejsou možná pomocí dosavadních technologií. Rovněž umožňuje selektivně aplikovat energii na místa, která vyžadují pájení, aniž by zahřívaly potenciálně tepelně citlivé oblasti v okolí.
Selective Heating
Laser Selective Reflow nabízí dvě varianty optického systému. Variabilní typ má automaticky nastavitelnou velikost pájené plochy 5~50 mm, který se používá pro vývojové účely nebo pro produkci s často se měnícím typem aplikace. Fixní typ je vhodný pro masovou produkci, odladěn přímo na určitou aplikaci. Velikost pájené plochy je od 100 × 100 μm do 80 × 80 mm, s příchozí novou generací do 100 × 100 mm.
Laser Energy Transfer
Laser Selective Reflow pracuje ve spektrální oblasti NIR o vlnové délce 980 nm. Energetická hustota záření dodaná na aplikaci je od 5 W/cm2 do 50 W/cm2 při výkonu laseru 2 kW. Teplotní gradient je >50 °C/s s velice krátkým liquidem. Gradient chlazení je >40 °C/s. Samotná doba zapájení je od 1 s do 10 s. Celý proces je plně kontrolován IR senzorem a IR kamerou.
Laser Beam Shaping
Velikost intermetalické vrstvy je od 0,4 μm, a to především díky krátkému času celého procesu. Rychlost chlazení přímo souvisí s formováním tenké intermetalické vrstvy. Laserem pájený spoj vydrží v běžných podmínkách teplotního a mechanického namáhání podstatně déle, což má ve výsledku i vliv na elektrické vlastnosti celé sestavy. Další výhodou je, že vzhledem k rychlosti a intenzitě dodané energie při procesu nevyžaduje pájecí slitina tak velké množství tavidla jako ostatní zařízení. Tento fakt nahrává celkové čistotě celého procesu.
Flat cable
Flexibilita, nevyžaduje náročnou a dlouhou přípravu nebo údržbu zařízení.
Pájení na tepelně citlivém substrátu PEN, PI, PPI a Flex to Flex.
Bezproblémové rovnoměrné pájení BGA, FlipChip, QFP a QFN pouzder.
Lze použit efektivně pro automatické opravy elektronických sestav bez poškození okolních komponent atd.
Fine pitch <60 μm
Zařízení od firmy Laserssel se úspěšně uplatňuje v odvětvích, jako je automobilový průmysl, komunikační technologie, vojenský průmysl, a ve výrobě polovodičů. Dosavadní vývoj a testování ukazují již nyní další technické možnosti, které do budoucna zařadí tuto technologii mezi rovnocenné partnery v odvětví pájení elektronických sestav.
