česky english Vítejte, dnes je středa 28. září 2022

Oprava SMD rozměru (nebo velikosti) 01005

DPS 4/2014 | Výroba - články
Autor: Ing. Martin Abel

Malé pasivní součástky 01005 (0,4 × × 0,2 mm) a 03015 v poslední době nabývají na důležitosti (integrace, miniaturizace atd.). Společnost Finetech nabízí komplexní řešení včetně opakovaného vyrovnávání nebo odstraňování součástky, čištění pájecích plošek a nanášení a výměny pasty (na přání) s nejlepším optickým rozlišením v průmyslu – řešení zahrnující kontrolu během procesu v reálném čase.

Obr. 1 Oprava SMD 01005

Obr. 1 Oprava SMD 01005

Jaké problémy přináší výměna SMD 01005?

  • Oprava součástek s jakýmkoliv druhem vady: náhrobek, trhliny, chybějící, nesprávně umístěný nebo otočený SMD prvek.
  • Řešení „vše v jednom“ pro všechny fáze procesu.
  • Obtížné pozorování součástky při dostatečném zvětšení a optickém rozlišení.
  • Možnost sledování procesu přímo v místě pracovní plochy.
  • Zajištění procesu manipulace od podání součástky z pásu do místa osazení, kontrola křehkých prvků s velmi nízkou hmotností (0,04 g / 1 000 ks).
  • Silově řízená manipulace a osazování během celého procesu předělávky.
  • Kompenzace tepelné roztažnosti silovým vyvážením.
  • Odstranění cílové součástky bez porušení sousedních SMD.
  • Vložení nové součástky s přesností nejméně 10 μm.
  • Dávkování pájecí pasty nebo přenášení pájecí pasty ve formě typických teček o průměru cca 200 μm.
  • Konstrukce nástroje umožňujícího přístup k hustě osazeným součástkám s malou světlou výškou.

Jednotlivé fáze opravy SMD 01005

  • 1. fáze – Odpájení: Vadné součástky je nutno odpájet, aniž by to mělo vliv na sousední SMD. K tomuto účelu je zapotřebí optimální optické rozlišení, dostatečné zvětšení, upravená konstrukce nástroje a přesné nastavení přiváděného tepla.
  • 2. fáze – Odstranění zbytků pájky: Zbytky pájky se odstraňují bezkontaktně pomocí specializované vakuové hlavy. Opět je zde hlavním problémem vyhnout se poškození okolních součástek, i těch s nepatrnou světlostí. Používá se procesní kamera pracující v reálném čase, která umožňuje vizuální zpětnou vazbu pod různými úhly při sledování fáze odstraňování pájky a celého procesu opravy.
  • 3. fáze – Nanášení pájecí pasty: Dávkovací jednotka slouží k nanášení pájecí pasty na pájecí plošky DPS.
  • 4. fáze – Osazení SMD: Novou součástku získáme zvednutím ze zásobníku nebo pásu. Modul prezentace určené součástky je zárukou snadného nabrání čipu. Toto zvednutí a pájení malého pasivního prvku 01005 se provádí pomocí téhož nástroje.
  • 5. fáze – Přetavení: Součástka 01005 se pájí pomocí lokálního ohřevu řízeného softwarem (na přání v dusíku) a optimální síly regulované z hlediska maximální bezpečnosti a spolehlivých výsledků.

Obr. 2 Odpájení prvku 01005

Obr. 2 Odpájení prvku 01005

Obr. 3 Odstraněné SMD 01005

Obr. 3 Odstraněné SMD 01005

Obr. 4 Nanesené tečky pájecí pasty

Obr. 4 Nanesené tečky pájecí pasty

Obr. 5 Montáž nové součástky z pásu

Obr. 5 Montáž nové součástky z pásu

Řešení oprav SMD 01005 pomocí pracoviště Finetech

Odstranění, čištění, nanášení pájecí pasty, osazení SMD, přetavení Společnost Finetech nabízí komplexní řešení, kdy celý cyklus opravy probíhá v rámci jediného systému:

  • Bezkontaktní odstranění přebytečné pájky
  • Bezkontaktní čištění
  • Nanášení nebo tisk pájecí pasty
  • Osazení nové součástky
  • Přetavení součástky

Obr. 6 Optické překrytí pro přesné vyrovnání SMD. Vidíte obrys pokládané SMD.

Obr. 6 Optické překrytí pro přesné vyrovnání SMD. Vidíte obrys pokládané SMD.

Obr. 7 Boční pohled procesní kamerou

Obr. 7 Boční pohled procesní kamerou

Obr. 8 Nástroj pro prvek 01005 s podporou inertním plynem

Obr. 8 Nástroj pro prvek 01005 s podporou inertním plynem

Optické zařízení k přesnému vyrovnání a kontrole SMD v reálném čase

  • Dostatečné zvětšení a optické rozlišení k optickému vyrovnávání a zajištění viditelnosti součástky ve vynikající kvalitě.
  • Procesní kamera umožňuje vizuální zpětnou vazbu na místě během všech fází předělávky.

Nástrojové vybavení Finetech

Výrobce nabízí speciálně upravené nástroje pro bezpečnou manipulaci s velmi malými SMD.

  • Přesné nástroje s vakuovou podpěrou pro bezpečnou manipulaci.
  • Konstrukce kompenzuje vlivy tepelné roztažnosti.
  • Poskytuje přesně zaměřený přívod tepla shora s cílem vyhnout se porušení sousedních součástek.
  • Podpora inertním plynem poskytuje procesní atmosféru odpovídající podmínkám pece pro přetavení.
  • Konstrukce nástroje umožňuje přístup k hustě osazeným součástkám s malou světlostí.

www.bga-rework.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik