Koh Young eBook: Inspekce v SMT výrobě

Zpravodajský server I-Connect007 zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky vydává elektronické příručky, jejichž autory jsou renomovaní odborníci v oboru elektroniky. Jednou z nich je také publikace „The Printed Circuit Assembler’s Guide to SMT Inspection: Today, Tomorrow, and Beyond“, kterou napsal Brent Fischthal ze společnosti Koh Young Technology.

Příručka provádí čtenáře historií SMT inspekce a následně diskutuje výhody analytiky dat a inteligentního softwaru, které pomohou výrobcům analyzovat a optimalizovat výrobní procesy. Čtenář se také dozví, jak může být ve výrobě nápomocná umělá inteligence, která se již začíná využívat v řadě výrobních procesů. Nabízí pohled na aspekty a výzvy, kterým výroba elektroniky čelí z pohledu SMT inspekce a navazujících technologií. Představuje také nový zajímavý pohled na skutečnou 3D inspekci, využití dat z výrobních zařízení i autonomní výrobu v rámci chytré výroby.

V současné době jsou výrobní SMT linky monitorovány prostřednictvím dvou inspekčních procesů – SPI (kontrola nanesené pájecí pasty na desce) a AOI (inspekce hotové desky po osazení a pájení). Výrobní podniky budou potřebovat takové řešení inspekce, které bude kombinovat expertízu optické inspekce s možností napojení na větší systémy využívající umělou inteligenci.

Příručku lze volně stáhnout na webu: https://i-007ebooks.com/my-i-connect007/books/inspection.

K dispozici je také tištěné vydání.