česky english Vítejte, dnes je pátek 07. říjen 2022

Řešení problémů s Cookson Electronics – Nedostatek pájecí pasty

Tento článek je pokračováním přehledu nejčastějších problémů a jejich řešení u technologie povrchové montáže. Příručka od Cookson Electronics nabízí řešení problémů a vad, vznikajících při výrobě a osazování součástek na DPS.

Tato část příručky se týká problémů způsobených nedostatečným vyplněním a nedostatečným množstvím pájecí pasty.

Nedostatečné vyplnění

Nedostatečným vyplněním rozumíme situaci, kdy množství pájecí pasty, které je naneseno na desku plošných spojů sítotiskem, je mnohem menší, než by odpovídalo otvoru v šabloně.

To se může stát ze dvou důvodů:

1) Možnou příčinou je vlastní šablona sítotisku.

Řešení problémů s Cookson Electronics 1

Obr. 1 Nakupení pájecí pasty na velkých ploškách

Nakupení pasty na velkých pájecích ploškách (obr. 1). V takovém případě lze nápravu zajistit rozdělením velkých otvorů šablony na menší (obr. 2).

Řešení problémů s Cookson Electronics 2

Obr. 2 Rozdělení velkého otvoru šablony na několik menších

2) Druhým možným důvodem je problém se sítotiskovým zařízením. Pasta se neprotlačí skrze otvory šablony (obr. 3). Nápravu lze zajistit několika způsoby:

  • Snížením rychlosti tisku.
  • Zvýšením přítlaku tisku.
  • Zvolením nižších stěrek.
  • Ujištěním se, že pasta není prošlá nebo vyschlá.
  • Zajištěním dostatečné podpory desky.
  • Snížením tlaku stěrky.

Řešení problémů s Cookson Electronics 3

Obr. 3 Pájecí pasta se řádně neprotlačila otvory šablony

Nedostatečné množství pájecí pasty

O nedostatečném množství pájecí pasty mluvíme tehdy, když množství natisknuté pájecí pasty je mnohem menší, než by odpovídalo otvoru v šabloně, nebo když po přetavení nejsou vývody součástek dostatečně pokryty pájkou.

Řešení problémů s Cookson Electronics 4

Obr. 4 Nedostatečné množství pájecí pasty

Možnou příčinou je rovněž vlastní šablona sítotisku. I zde může nastat několik situací, které je potřeba řešit s ohledem na původ problému:

1) Pájecí pasta zůstává na stěnách otvoru šablony. V takovém případě doporučujeme zkontrolovat následující:

  • Poměr ploch otvorů šablony by měl být > 0,66.
  • Poměr stran by měl být > 1,5.
  • Hrany otvoru šablony musí být bez otřepů.

2) Nastavení tisku. Zde doporučujeme tento postup:

  • Prověřit nastavení tisku.
  • Snížit rychlost tisku tak, aby byl dostatek času k natlačení pasty do otvoru šablony.

3) Pájecí profil. Rozdílný koeficient teplotní roztažnosti součástek a DPS může způsobit nedostatečné vzlínání pájky. Jedná se o jednu z příčin nedostatku pájky na pájecích ploškách. K vyřešení problému doporučujeme provést toto:

  • Připojit termočlánky na komponenty a DPS.
  • Použít pájecí profil s větší prodlevou v místě vyrovnání teplot, který minimalizuje velké teplotní rozdíly před zónou přetavení.
  • Pokud je to možné, zajistit vyšší teplotu DPS oproti vývodům součástek pomocí spodního předehřevu.

4) Viskosita pájecí pasty. Doporučujeme zkontrolovat pájecí pastu. Při kontrolním tisku zjistit, zda pasta roluje napříč, nebo pouze klouže ve směru tisku.

www.alpha.cooksonelectronics.com

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik