česky english Vítejte, dnes je pátek 07. říjen 2022

Underfilm od Alltemated je lepší varianta pro underfill

29.03. 2017 | Výroba - novinky
Autor: Milan Klauz
obr300x225.png

Americká společnost Alltemated nabízí tenký termoplastický film nazvaný PLACE-N-BOND Underfilm, který je určený pro uzavření (vylití - underfill) prostoru mezi spodní částí integrovaného obvodu a deskou plošných spojů, zejména u pouzder, jako jsou např. BGA. Proužky filmu jsou podobně jako SMT součástky položeny k hranám pouzdra automatem pro osazování součástek. Při průchodu desky reflow pájecí linkou se film taví současně s pájkou a zatéká kapilárními silami pod součástku, čimž ji drží k desce a současně chrání choulostivé pájené spoje.

Tento film tak nahrazuje jiné adhezivní materiály, které jsou k hraně pouzdra součástky naneseny dispensní technikou. Protože se na desku dostane osazovacím automatem z pásky cívky, podobně jako SMT součástky, není potřeba používat dispensní zařízení. Stejně tak není potřeba dodatečného vytvrzování, protože to probíhá již při procesu pájení metodou reflow.

Film má přesnou geometrii a je dodáván na standardních cívkách EIA-481 pro SMT součástky.

Přiložené video ukazuje způsob práce s filmem PLACE-N-BOND Underfilm.

Video

Více informací zde.

(mklauz) @dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik