česky english Vítejte, dnes je neděle 29. květen 2022

Inline systém pro pájení v parách pro automatizované procesy

05.05. 2021 | Výroba - novinky
Autor: Milan Klauz
obr1_new.jpg

Německá společnost Rehm Thermal Systems přichází s inline zařízením CondensoXM smart, které umožňuje pájení v parách zejména v případech, kdy se jedná o vysoce kvalitní pájení středně velkých sérií se středním výkonem. Dalšími zajímavými vlastnostmi pájecího systému je metoda zakládání desek a volitelná vakuová pumpa.

Při pájení v parách (kondenzační pájení) využívá pájení horkých par, které mohou přenést až desetkrát více tepla než při konvenčním pájení. Toho využívá zařízení CondensoXM smart od Rehma k spolehlivému zpracování i velkých a těžkých desek plošných spojů, přičemž pájení probíhá ve stabilní atmosféře a s inovativní vakuovou technologií. Tento pájecí systém může být integrován do jakéhokoliv pracovního prostředí – ať už jako samostatné zařízení s manuálním zakládáním desek, nebo s automatickým zakládáním s pomocí podavačů. K zajištění in-line provozu je CondensoXM smart vybaven zpětným dopravníkem desek. Pájecí zařízení může být otevřeno na straně operátora k založení nebo vyjmutí pájených sestav.

Zařízení CondensoXM smart může být vybaveno přídavnou vakuovou pumpou pro zvýšení spolehlivosti pájení u kritických sestav, které mají požadavky na vakuový proces, přičemž lze skutečně dosáhnout pájení bez voidů.

Po pájení navazuje chladící proces. Volitelné možnosti chlazení uvnitř a vně komory garantují optimální průběh chlazení a vhodnou teplotu pro navazující procesy, jako jsou X-ray inspekce nebo testování.

Rehm je známý globální dodavatel inovativních řešení pro práci s elektronickými sestavami s více než 30 letou zkušeností. Mezi jeho výrobky patří reflow pájecí systémy (konvenční, kondenzační a vakuové), systémy pro lakování a funkční testy, a další zařízení.

Celá zpráva zde (DE) nebo zde (EN)

mklauz@dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik