Solderstar upravil svůj profiloměr pro reflow pece s vakuem

Americká firma Solderstar, známá svými teplotními profiloměry pro elektronický průmysl, aktualizovala svůj SLX datalogger pro přetavovací pece tak, aby měřil i úroveň vakua v peci. Výrobci přetavovacích pecí začali přidávat vakuovou komoru k peci s cílem omezit voidy, které při pájení vznikají. Vakuum v reflow peci je tedy novinkou, která má zvýšit spolehlivost pájené desky, a tomu bylo potřeba přizpůsobit i teplotní profiloměr. Pro reflow proces pájení ve vakuu se ujalo označení “vacuum reflow”.

Profiloměr (datalogger) SLX byl z více druhů vybrán proto, že nevyžaduje počáteční nastavení a umožňuje tak rychle a jednoduše měřit a zaznamenat parametry během jakéhokoliv pájecího procesu. Aby upravený profiloměr SLX mohl zaznamenat všechny potřebné informace během profilování pece, byl vybaven měřícími adaptéry k ověření parametrů prostředí s vakuem. Zahrnuje nyní další sensory pro měření vakua, protože teplotní profil a úroveň tlaku ve vakuové části pájecí pece musí být měřeny simultánně. 

Protože SLX nevyžaduje žádné nastavení uživatelem, umožňuje měřit rychleji a přesněji, aniž by bylo rušeno šumem při sběru dat. Měření teploty probíhá až na dvanácti kanálech, zatímco paralelně snímá data ze senzorů sekundárních parametrů. Navíc pracuje s nejnovější verzí software pro analýzu profilu, který je rovněž od SolderStar. Tento software je dostupný pro všechny SLX zařízení.

Návštěvníci IPC APEX Expo 2023 v San Diegu koncem ledna mohou nově upravený SLX profiloměr zhlédnout ve stánku SolderStar, číslo 2010.

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz