Opravy desek plošných spojů jsou nedílnou součástí výrobních procesů elektrotechnického průmyslu. Z pohledu oprav dochází často k problémům s pájenými spoji u elektronických pouzder s větším počtem vývodů a větším ztrátovým teplem při jejich...
Pokud vývojář navrhne novou desku elektroniky, je nutné ji realizovat v kusové sérii. Pro odzkoušení funkce a správnosti návrhu se většinou vyrábí jedna nebo několik kusů desek, u kterých předpokládáme realizaci dodatečných změn. Výrobci desek...
K series 3D AOI 2D–3D optická kontrola, která dává novou dimenzi a směr. Přesná metrologie kombinující 2D textury s vysokým rozlišením a 3D kontrolu bez...
„Opravy BGA s jasnou vizí“ je motto německého výrobce opravářských pracovišť pro BGA. Tyto stanice jsou nabízeny ve dvou řadách, jako manuální a...
Nové technologie, přechod na bezolovnaté slitiny a vyšší produktivita práce si vynutily vývoj nové generace pájecích stanic s vysokou obnovou tepla. Ne každý...
Oprava, výměna a zapájení BGA je náročný proces, který vyžaduje spolehlivé opravárenské pracoviště s velmi dobrými vlastnostmi. Výrobci takových...
V současné době se začaly používat stále více integrované obvody v pouzdrech QFN (Quard Flat No Lead). Jedná se o speciální typ pouzdra, jehož montáž s sebou...
Kanadská firma Chip Quik, Inc., známá svými pájecími pastami, vodivými barvami a dalšími navazujícími produkty, nabízí téměř stejnojmenný...
O webovém portálu CircuitMedic [1], který nabízí pomůcky i návody na opravy desek plošných spojů, jsme se již v tomto časopisu zmiňovali v souvislosti s tzv. „Kitem první...
Více nežli méně je při manuální povrchové montáži a opravách DPS nutné dbát na racionalitu, efektivitu a také pohodlnost práce. Tento článek blíže rozvede...