Vítejte, dnes je
čtvrtek
01.
prosinec 2022
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Osazování a pájení desek plošných spojů je vždy zatížené určitou mírou chybovosti. Nedílnou součástí výrobního procesu je proto kontrola kvality, která vede k včasnému odhalení problému a následnému vyřazení vadných kusů. Nový směr v oblasti...
Opravy desek plošných spojů jsou nedílnou součástí výrobních procesů elektrotechnického průmyslu. Z pohledu oprav dochází často k problémům s pájenými spoji u elektronických pouzder s větším počtem vývodů a větším ztrátovým teplem při jejich...
V dnešním dynamickém ekonomickém prostředí je „čas uvedení na trh“ považován za faktor úspěchu. Strategie dynamické a vysoce flexibilní vertikální integrace tak nabývá nového významu. Nejde jen o montáž, ale o celý procesní řetězec. Rychlost...
V minulém článku [1] jsme se zabývali kvalitou povrchové úpravy na deskách plošných spojů (DPS) a jejím vlivem na pájení. Nyní se zaměříme na základní materiál DPS a jeho výběr z pohledu technologie pájení. Nástupem bezolovnaté technologie...
HOTFLOW THREE: čas na novou éru reflow pájení S novým systémem HOTFLOW THREE přináší Ersa další kapitolu do dlouhé historie úspěchů svých systémů reflow pecí – jen za posledních 20 let bylo po celém světě instalováno více než 5000 systémů...
HAKKO Corporation je japonský výrobce pájecí techniky pro měkké pájení s celosvětovou působností. Značka Hakko je rozšířena hlavně v Asii a USA. Evropský trh reprezentuje především Hakko Team Europe, kde jsou zástupci Německa, Francie,...
V článku přiblížíme problematiku kvality povrchové úpravy na deskách plošných spojů (DPS) a součástek a její vliv na kvalitu pájení. Správnou vstupní optickou kontrolou ve skladu při příjmu nebo ve výrobě před osazováním můžeme zachytit...
Časté změny výrobku na tiskárnách pasty jsou vždy výzvou, protože musí být provedeny rychle a správně. Změny vyžadují odstranění pasty z šablony, její očištění, výměnu za jinou šablonu, novou konfiguraci push-up pinů a nové nastavení stěrky. Aby...
Německý výrobce pájecích zařízení, společnost Eutec GmbH, představila koncem loňského roku svou inovaci v oblasti selektivního pájení − nově vyvinutý proces pájení „Sustained Ring Soldering“ (SRS). Ten využívá předem připravené kroužky z pájecího...
Společnost Solderstar představila na veletrhu productronica v Mnichově nový teplotní profiloměr SLX. Ten zaznamenává teploty v pájecích pecích během procesu pájení. Jeho hlavní výhodou je možnost použití bez nutnosti počátečního nastavení měření,...
