Firma Rohde & Schwarz závod Vimperk, s. r. o., která se zabývá výrobou a kompletací přístrojů pro měřicí a vysílací techniku, představuje dynamicky se rozvíjející společnost, která si drží klíčové technologie a postupy ve vlastní režii a...
V minulém článku [1] jsme se zabývali kvalitou povrchové úpravy na deskách plošných spojů (DPS) a jejím vlivem na pájení. Nyní se zaměříme na základní materiál DPS a jeho výběr z pohledu technologie pájení. Nástupem bezolovnaté technologie...
Na veletrhu productronica 2021 v Mnichově představila společnost Ventec nový základní materiál pro desky plošných spojů „aerolam“. Ten je specificky určený pro náročné požadavky kladené na substráty pro elektroniku v kosmických, leteckých a...
V souvislosti s tloušťkou mědi na desce plošných spojů se používá několik výrazů, které mohou při nedostatečném vysvětlení způsobit určité nejasnosti. Někdo například uvádí 15 μm (0,6 mils) pro tloušťku mědi s údajem 0,5 oz., ale...
Čištění šablon je při výrobě elektroniky nezbytným krokem, protože až 60 % defektů je způsobeno problémy při tisku pájecí pasty. Důležitost čištění se ještě...
Elektronické sestavy 3D-MID vyrobené procesem LDS (Laser Direct Structuring) mají za sebou již dvacet let úspěšné existence. Způsob jejich výroby umožňuje vytvořit elektronické sestavy...
Moderní doba a překotný vývoj přináší pro výrobce stále nové výzvy jak v oblasti technické, tak legislativní. V oblasti vývoje je potřeba neustále...
Stále se stupňující požadavky na elektronické přístroje a zařízení představují pro výrobce elektroniky stále nové výzvy v oblasti technologií. Požadavky...
Voltera V-one Malá tiskárna kanadské firmy Voltera vypadá nenápadně, ale svými možnostmi překvapí. Maximální rozměr desek, které na ní lze vyrobit, je sice omezen na...
Rok velkých změn. Tak by se dal charakterizovat rok 2020 z pohledu společnosti Gatema a. s. V lednu oznámila málo vídanou akvizici. Pro oblast výroby desek plošných spojů dokončila koupi...