česky english Vítejte, dnes je pondělí 29. květen 2023

Vysvětlení a řešení termálních poměrů na desce plošných spojů

23.06. 2016 | Vývoj - novinky
termo_článek.png

Článek Advanced Thermal Management Solutions on PCBs for High Power Applications v pdf formátu, připravený kolektivem pracovníků několika společností v Rakousku, nabízí přehled a vysvětlení termálních záležitostí na deskách plošných spojů a nabízí náměty na řešení problémů s chlazením desky, např. pomocí silnější mědi, termálních via otvorů, nebo použití kovového jádra desky. Zabývá se i poměry u součástek, které jsou v materiálu desky embedded. Článek provází celá řada názorných obrázků, tabulek a grafů.

 

Celá zpráva zde.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik