Vítejte, dnes je
pondělí
29.
květen
2023
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Článek Advanced Thermal Management Solutions on PCBs for High Power Applications v pdf formátu, připravený kolektivem pracovníků několika společností v Rakousku, nabízí přehled a vysvětlení termálních záležitostí na deskách plošných spojů a nabízí náměty na řešení problémů s chlazením desky, např. pomocí silnější mědi, termálních via otvorů, nebo použití kovového jádra desky. Zabývá se i poměry u součástek, které jsou v materiálu desky embedded. Článek provází celá řada názorných obrázků, tabulek a grafů.
Celá zpráva zde.
