česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 28. březen 2024

Ohlédnutí za EIPC seminářem v Praze

DPS 2/2011 | Články
Autor: Jitka Fabianová

Dne 27. 1. se konal na ČVUT v Praze seminář zaměřený na spolehlivost desek plošných spojů, který pořádala organizace EIPC (European Institute of Printed Circuits). O tom, že EIPC přikládá důležitost pořádání seminářů v našem regionu, svědčí i skutečnost, že do Prahy přijel ředitel EIPC, Dr. Konrad Wundt.

Dopolední přednášky prezentovali David Humbly z Isola Group UK, Hildo van Hetterna z Huntsman Advanced Materials GmbH, Nils Arendi z Enthone. Tématy byly nové lamináty, novinky v povrchové úpravě, pokrok v nepájivých maskách a vysokoteplotních resinů atd.

Ohlédnutí za EIPC seminářem v Praze

V odpolední části semináře prezentovala firma PWB Interconnect Solutions z Kanady svoje výsledky s termálním testováním desek a detailním probráním problémů na DPS způsobených vlivem teploty při pájení a opravách desky. Oba přednášející, Bill Birch (President, PWB Interconnect Solutions) a Paul Reid (Program Coordinator, PWB Interconnect Solutions) měli nevšední a velmi zajímavou prezentaci. Komunikovány byly problémy způsobené ve spojích a via otvorech, stejně jako problémy v materiálu desky a jejich vliv na spolehlivost desky.

EIPC pořádala putovní seminář v Čechách poprvé, o akci byl zájem ze strany některých výrobců DPS, ale i výrobců elektronických zařízení.