česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 29. září 2022

Hodnocení elektronických sestav – Dokumenty IPC a IEC

DPS 1/2017 | Zajímavosti - články
Autor: RNDr. Karel Jurák, Ph.D., Ing. Zuzana Nejezchlebová, CSc.

Následující příspěvek je úvodem do terminologie z oblasti hodnocení elektronických sestav. Je pokračováním příspěvku „Zkoušení elektronických sestav – Terminologie“, který byl zaměřen na metody zkoušení podle IEC 61189-5. Následující text se věnuje souvisejícím dokumentům IPC a IEC. Jelikož pracovníci vývoje a výroby elektroniky jsou odkázáni převážně na podklady v angličtině, jsou základní termíny v angličtině a češtině.

Metody IEC jsou specifikovány v souboru ČSN EN 61189-5-x: Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy (Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies). Části 5-x obsahují katalogy Obecných zkušebních metod pro materiály a sestavy (General test methods for materials and assemblies), viz [61189-5].

Podrobnosti k aktuálním verzím dokumentů IPC lze snadno získat na webové stránce ipc.org:

  • IPC Publications Catalog, 2016 (katalog publikací), viz obr. 1;
  • IPC Standards Tree (grafický přehled standardů a skupin standardů);
  • IPC Document Revision Table (poslední vydané verze jednotlivých dokumentů);
  • Table of Contents (obsah).

Obr. 1 IPC Publications Catalog – 2016

Table of Contents TOC (obsah dokumentu) se pro dokumenty IEC, resp. ISO nazývá info-verze (viz obr. 1), pro ČSN se nazývá náhled. TOC jsou free download (volně dostupné na webu) a obsahují první strany dokumentu, včetně obsahu a Scope (předmětu normy), viz obr. 2. TOC verzi lze nalézt webových dotazem, např.: [9203].

Redline document (dokument s červenými čarami) obsahuje starší vydání normy s vyznačenými (plánovanými) změnami pro nové vydání. Takové verze lze často získat pomocí vyhledávače google. Např. IPC_STD-001E redline porovnává D-verzi s novou E-verzí (viz obr. 3). Nový text je modrý podtržený a zrušený text je červený přetržený.

Obr. 2 Info_iec61191-1{ed2.0}b (PDF), Obr. 3 IPC_STD-001E redline

Dokument info_iec61340-5-1{ed2.0. RLV}en.pdf je Red Line Version. Infoverze je free download; zbytek RLV lze zakoupit.

Free download je rovněž IPC-A-610E redline, která porovnává D a E verze, tj. obsahuje „černý, červený a modrý“ text, avšak bez obrázků; starší verze, tj. IPC-A-610D s obrázky, je (pomocí google) free download.

IPC dokumenty, které souvisí se zapájenými deskami, jsou uvedeny např. v [61189-5-1]:

  • IPC-J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies (Požadavky na zapájené elektrické a elektronické sestavy)
  • IPC-HDBK-001, Handbook and guide to supplement IPC-J-STD-001 (Příručka a návod pro doplnění IPC-J-STD-001)
  • IPC-3406, Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives (Směrnice pro elektricky vodivá adheziva pro povrchovou montáž)
  • IPC-5701, Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards (Uživatelský návod k čistotě neosazených desek s plošnými spoji)
  • IPC-5702, Guidelines for OEM’s in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards (Směrnice pro výrobce elektroniky při stanovení přijatelných úrovní čistoty neosazených desek s plošnými spoji)
  • IPC-9201, Surface Insulation Resistance Handbook (Příručka pro povrchovou izolační rezistanci)
  • IPC-9202, Material and Process Characterisation / Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance (Charakteristiky materiálů a procesů / Protokol ke kvalifikační zkoušce pro vyhodnocení elektrochemického chování)
  • IPC-9203, Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle (Uživatelský návod k IPC-9202 a ke zkušební desce IPC-B-52)
  • IPC-9502, PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components (Směrnice k elektronickým součástkám pro proces pájení osazených desek)
  • IPC-CH-62, Aqueous Post Solder Cleaning Handbook (Příručka k čištění vodou po pájení)
  • IPC-CH-65, Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies (Směrnice k čištění desek s plošnými spoji a sestav)
  • IPC-J-STD-005, Requirements for Soldering Pastes (Požadavky na pájecí pasty)
  • IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment (Návod k hodnocení pájecí pasty)
  • IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblies (Přijatelnost elektronických sestav)
  • IPC‑HDBK‑610, Handbook and Guide to IPCA610 (Příručka a návod k IPCA610)
  • IPC-HDBK-830, Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings (Směrnice pro návrh, volbu a nanášení konformních povlaků)
  • IPC- HDBK-840, Solder mask Handbook (Příručka pro nepájivé masky)
  • IPC-9252, Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards (Směrnice a požadavky na elektrické zkoušení neosazených desek s plošnými spoji)
  • IPC-9261, In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs (Výrobní počet vad na milion a odhad výtěžnosti osazených desek s plošnými spoji)
  • IPC‑9502, PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components (Směrnice pro elektronické součástky pro proces pájení osazených desek)
  • IPC-9631, Users Guide for IPC- -TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation (Uživatelský návod k metodě 2.6.27 z IPC-TM-650, Tepelné namáhání při simulaci pájení sestavy přetavením konvekcí)
  • IPC-9641, High Temperature Printed Board Flatness Guideline (Směrnice k rovinnosti vysokoteplotních desek s plošnými spoji)
  • IPC-9691, User Guide for the IPC- -TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing) (Uživatelský návod k metodě 2.6.25 z IPC-TM-650, zkouška rezistance na (vytváření) vodivých anodických vláken)
  • IPC-JEDEC-9703, Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability (Směrnice ke zkoušení spolehlivosti pájených spojů mechanickým rázem)
  • IPC-JEDEC-9704, Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline (Směrnice ke zkoušení deformace osazených desek s plošnými spoji pomocí tenzometru)

Literatura

[61189-5] ČSN EN 61189-5-x Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy –

Část 5-x: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy – ...

5-1... Návod pro osazené desky s plošnými spoji (Guidance for printed board assemblies)

5-2... Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji (Soldering flux for printed board assemblies)

5-3... Pájecí pasta pro osazené desky s plošnými spoji (Soldering paste for printed board assemblies)

5-4... Pájecí slitiny a pájecí drát s plným jádrem a s tavidlovým jádrem pro osazené desky s plošnými spoji (Solder alloys and fluxed and nonfluxed solid wire for printed board assemblies)

[9203] http://www.ipc.org/TOC/IPC9203.pdf

 

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik