česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 11. srpen 2022

IMAPS flash konference 2019

DPS 1/2020 | Zajímavosti - články
Autor: doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS

Ve dnech 24. a 25. října 2019 se uskutečnil už tradičně na Vysokém učení technickém v Brně v pořadí již 5. ročník konference Mezinárodní společnosti pro mikroelektroniku a pouzdření IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society).

IMAPS flash konference 2019

Cílem konference je prezentovat novinky z oblasti mikroelektronických technologií v rámci poslání IMAPS, kterým je jednak budovat seriózní kontakty mezi tuzemskými firmami, univerzitami a institucemi a také otevřít cestu českým subjektům z oblasti elektroniky pro zahraniční spolupráce a trhy. Kromě flash prezentací doktorandů a vědeckých pracovníků bylo prezentováno 8 hlavních příspěvků zaměřených na aktuální novinky z oblasti součástkové základny a mikroelektronických technologií. Uskutečnil se také workshop ve firmě Sanmina-SCI Czech Republic na téma „Pokročilé metody oprav DPS a elektronických sestav“. Všichni účastníci obdrželi kromě jiného také flash disk, na kterém jsou nahrány nejen prezentace z této konference, ale také kompletní prezentace z největší evropské mikroelektronické konference EMPC, která se uskutečnila v září 2019 v italské Pise. Zde lze nalézt skutečný stav a vývoj ve výrobě mikroelektronických obvodů a systémů, včetně materiálů, technologií a technologických zařízení, testování, modelování a simulací atd., jak je znázorněno na obr. 1. Konečně poslání IMAPS vyjadřuje krátce a výstižně slogan „vše od čipu až po systém“ (www.imaps.org).

Na úvod konference se představila společnost TME Czech Republic s. r. o. (Ing. Ivo Guňka), která je dnes jedním z největších globálních distributorů elektronických a elektrotechnických součástek, komponentů pro průmyslovou automatizaci a dílenské vybavení.

Kompletnost pohledu na moderní součástkovou základnu doplnily přednášky o aktivních součástkách (prof. Ing. Vladislav Musil, CSc., VUT v Brně) a pasivních součástkách v podání Ing. Tomáše Zedníčka, Ph.D., prezidenta evropského institutu pasivních součástek (EIPC Lanškroun).

Zcela výjimečná byly přednáška Ing. Petra Neumanna, Ph.D., z UTB ve Zlíně o problematice původnosti elektronických součástek, jež je jedním z kritických předpokladů pro úspěšnou aplikaci, což si řada výrobců elektroniky doposud neuvědomuje.

IMAPS flash konference 2019 1

Společnost SVS FEM s. r. o. (Ing. Iván László, PhD.) zaměřila svůj příspěvek na využití simulací pro praktický návrh a termodynamickou analýzu v moderní elektronice a firma CADware s. r. o. (Ing. Pavol Cabúk, PhD.) na problematiku chlazení na DPS.

Firma PBT Rožnov p. R., s. r. o., (Ing. Pavel Kubík) zaměřila svůj příspěvek na problematiku optického testování v průmyslové výrobě s cílem komplexního vyhodnocování poruch elektronických sestav, jako jsou trhliny, praskliny, póry apod.

Ve sborníku nechyběl ani příspěvek firmy PBT Works s. r. o. (Ing. Vladimír Sítko) o požadavcích na čistotu elektronických sestav, včetně nových diagnostických metod čisticího procesu.

Workshop ve firmě Sanmina-SCI Czech Republic s. r. o. seznámil účastníky se současným stavem a prakticky ukázal na dva okruhy problematiky oprav DPS, kterými jsou opravy poškozených plošek na DPS a mechanické odstraňování součástek s underfilem.

Součástí konference byl také společenský večer, který se tentokrát uskutečnil v Bunkru Z10 pod Špilberkem, který je jedním z významných historických míst ve městě Brno.

Další informace najdete na stránkách www.imaps.cz, případně na evropském webu www.imaps-europe.org nebo na amerických stránkách www.imaps.org.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik