česky english Vítejte, dnes je středa 28. září 2022

Kniha, která vás může zajímat: Interconnect Signal Integrity Handbook - Samtec, Inc.

Přestože na téma signálové integrity, která se zabývá kvalitou přenosu digitálního signálu v elektronickém zařízení, bylo již napsáno mnoho, je uvedená publikace svým způsobem výjimečná. Pojednává totiž o signálové integritě v oblasti propojení desek plošných spojů mezi sebou nebo se zbývajícími částmi elektronického zařízení. Konektory přispívají výrazným způsobem k vzniku problémů s přenosem signálu, a tak jsou informace v této příručce velmi cenné také proto, že na dané téma jich je k dispozici jen velmi málo. Protože pochází od známého výrobce konektorů a kabelů používaných zejména v high-speed a VF aplikacích, jsou poznatky zde obsažené nejenom praktické, ale lze předpokládat, že jsou i dostatečně ověřené. Na aktuálnosti příručky neubírá ani skutečnost, že byla vydána již v roce 2007.

Na 38 stranách se čtenář nejdříve seznámí s tématem signálové integrity obecně a postupně pak přechází k problematice přenosu signálu u konektorů. Publikace je zaměřena velmi prakticky, takže je snadné jí porozumět. Na závěr popisuje možnosti měření a modelování konektorů pro účely signálové integrity, využití osvědčených příkladů rozvedení plošných spojů od konektorů, dopad použití konektorů a kabelů na elektromagnetickou kompatibilitu a její měření atd.

Kniha, která vás může zajímat

I když problém s přenosem rychlého signálu konektory na desce je pro mne zcela okrajový, ocenil jsem na příručce právě jednoduše, ale dostatečně přesně podaný výklad základních informací o signálové integritě a souhrnný přehled používané terminologie.

Jednotlivé kapitoly:

Úvod

Základy signálové integrity

  • Kdy potřebujete high-speed konektor
  • Časová a frekvenční doména
  • Základy jednoduchého spoje a diferenciálního páru

Parametry, které mají vliv na signálovou integritu

  • Šířka pásma
  • Ztráta při přenosu signálu
  • Impedance
  • Přeslechy
  • Zpoždění při přenosu signálu a rozdíly zpoždění u více linek

Další parametry signálové integrity

  • Ztráta při návratu signálu
  • Poměr ustálených napětí na obou koncích přenosové linky
  • Degradace průběhu signálu při náběhu
  • Útlum
  • S – Parametry
  • Diagram oka

Důležitost oblasti spojů u konektoru na desce

Elektromagnetická Kompatibilita

Modelování propojovacího členu

  • Jednoduchý a vícenásobný spoj
  • Omezení modelu
  • Vypočtené vs. Měřené
  • Simulační nástroje
  • Potvrzení modelu

Další zdroje informací

Komu je kniha určena

Příručka je určena všem pracovníkům, kteří potřebují základní informace o signálové integritě, zejména pak v oblasti propojení desek plošných spojů a elektronických zařízení. Zajímavé informace v ní najdou hlavně návrháři desek, vedoucí projektů a pracovníci zodpovědní za koncepci elektronických výrobků.

Kde lze knihu získat

Publikace Interconnect Signal Integrity Handbook je volně ke stažení ve formátu PDF na webových stránkách společnosti Samtec: www.samtec.com/documents/webfiles/Current_Literature/ SAMTEC_SI_handbook.pdf.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik