česky english Vítejte, dnes je středa 28. září 2022

Postřehy z výstavy SMT Hybrid Packaging v Norimberku

DPS 4/2014 | Zajímavosti - články
Autor: Ing. Milan Klauz

Počátkem května tohoto roku se již tradičně konala v Norimberku výstava SMT Hybrid Packaging. Časopis DPS byl mediálním partnerem této významné akce zaměřené na systémovou integraci v mikroelektronice, a tak bych se rád podělil o některé zajímavé postřehy z jejího konání.

Osazovací stroje předváděné v provozu a další velké stroje určené pro výrobu elektroniky nešlo přehlédnout, mě ale vždy zajímají také menší stánky, protože často skrývají velmi zajímavé exponáty. Rád chodím ke stánkům, kde zrovna není příliš velký nával, člověk pak nemusí čekat ve frontě, a přitom v klidu získá všechny potřebné informace.

Obr. 1 Toneohm 950 od Polar Instruments pro lokalizaci zkratů na desce

Obr. 1 Toneohm 950 od Polar Instruments pro lokalizaci zkratů na desce

Stánek firmy Polar Instruments byl přesně tím typem, který jsem hledal a kde jsem ke své spokojenosti objevil, alespoň pro mě, dosud neznámý přístroj. Toneohm 950 je zařízení, které dokáže velmi jednoduše najít zkrat na osazené desce plošných spojů, a dokonce i zkrat na vnitřní napájecí vrstvě vícevrstvé desky. Zkrat může být výsledkem výroby holé desky, ale zejména důsledkem pájení po osazení součástkami. Umím si představit, jakým problémem je identifikovat místo zkratu na osazené desce a jaká škoda vznikne vyřazením jinak hotové desky. Několikaminutová ukázka na místě mě přesvědčila, že i pracovník s pouze základním zaškolením může najít místo zkratu (nebo svodu) jednoduše, rychle a bez poškození jinak již hotové desky. Jak sám název přístroje – Toneohm – napovídá, místo zkratu se lokalizuje díky změně tónu signálu, které měřicí zařízení vysílá (obr. 1).

Ve stánku anglické firmy Rainbow Technology System jsem měl možnost si prohlédnout malé, přenosné zařízení nazvané Rainbow Desktop Coating system, vhodné pro prototypovou a malosériovou výrobu jednostranných desek plošných spojů. V tomto zařízení lze nanést na měděnou vrstvu desky tekutou fotocitlivou vrstvu, položit do ní filmovou předlohu a hned ji osvítit zabudovaným UV světlem. Docela mne překvapilo, že film s motivem plošných spojů lze položit do mokrého fotorezistu, ale je to tak. Leptání, oplach a další potřebné operace se pak provádí pomocí jiných zařízení.

Obr. 2 Rainbow Desktop Coating System

Obr. 2 Rainbow Desktop Coating System

U německé firmy Optical Control mne zaujalo zařízení OC-SCAN CCX, které umí bezdotykově, rychle a přesně zjistit počet SMT součástek na pásce v cívce zásobníku osazovacího stroje. Pokud vím, výrobci mívají jednoduchý přípravek, kdy přetáčejí pásku z cívky na cívku mezi počítadlem, ale toto je něco úplně jiného. Cívka se vloží do stroje a během několika sekund víte přesně, kolik součástek na pásce ještě je, aniž je třeba s cívkou dále jakkoli manipulovat.

Další zajímavým stánkem, který jsem navštívil, byla expozice firmy Siemens, resp. její vystavovaný produkt – software pro osazování desek typu NPI (New Product Introduction). Programů tohoto typu není mnoho. Myslím, že většinu z nich znám, ale rozhodně jsem si nemohl vybavit, že by některý z nich pocházel od firmy Siemens. Nakonec se ukázalo, že se vlastně jedná o program Unicam, jeden z prvních softwarů zabývajících se problematikou řízení výroby, který firma Siemens získala do svého portfolia. Stručná ukázka mě přesvědčila, že se jedná o zajímavý program, už jen proto, že dokáže načítat data z několika desítek systémů pro návrh desek plošných spojů. Protože nás software pro elektroniku zajímá, zjistíme o programu Unicam více informací a přineseme je v některém z příštích vydání časopisu.

Podle závěrečné zprávy přišlo na výstavu přibližně 20 tisíc návštěvníků, kteří si mohli prohlédnout expozice téměř 500 vystavovatelů. Po všechny dny výstavy se konaly v přilehlých sálech také různé odborné semináře zaměřené na jednotlivé obory výroby elektroniky.

Paralelně s výstavou proběhla v areálu výstaviště i další akce – ECWC13 (Electronic Circuits World Convention), které se zúčastnilo zhruba 600 odborníků prakticky z celého světa.

Další ročník výstavy SMT Hybrid Packaging se bude konat opět v Norimberku, a to ve dnech 5.–7. 5. 2015.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik