česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 29. září 2022

Kniha, která vás může zajímat: The Printed Circuits Assembler’s Guide to … Solder defects − Ch. Nash, Dr. R. C. Lasky

DPS 3/2022 | Zajímavosti - články
Autor: Ing. Milan Klauz

Vydavatelství I-Connect 007, které spravuje stejnojmenný zpravodajský server, vydalo ve své edici I-007eBooks další příručku, která se věnuje defektům při pájení – Solder defects.

Když se v roce 2006 zavedlo pájení bez olova, způsobilo to řadu nových problémů, se kterými se museli výrobci postupně vyrovnat. Bezolovnaté pájky vyžadují vyšší teplotu a nesmáčí tak dobře jako SnPb pájky. Elektronické sestavy se mezitím staly složitější, s vyšší hustotou součástek a výrazně menšími rozměry. Kombinace pájení bez olova a neustávající miniaturizace způsobují defekty na deskách plošných spojů, které výrobu elektroniky komplikují. Tato kniha zmíněné problémy podrobně rozebírá a nabízí vysvětlení a pomoc při jejich řešení.

Obr. (jpg)

Příručka je rozdělena do šesti kapitol, z nichž každá vysvětluje příčiny vzniku daného problému a bere přitom v úvahu zejména vliv:

  • návrhu desky (zejména nepájivé masky a povrchové úpravy),
  • návrhu tiskové šablony (zejména vliv rozměrů otvoru − aperture ratio),
  • pájecí pasty (např. velikost zrn),
  • procesu tisku pasty,
  • procesu pájení přetavením (zejména teplotní profil),
  • součástek v provedení SMD a s vývody.

Jednoduše a srozumitelně vysvětluje vznik dutin (voiding), nadzdvižení konce SMD (tombstoning), květnatění (graping), defektů v podobě „hlavy na polštáři“ (Head-in-Pillow) nebo odtržených spojů (Non-Wet Open), nedostatečného nátisku pasty (Solder Paste Insufficients) atd. Text je doplněn řadou názorných ilustrací.

Kapitoly

Vzhledem k tomu, že terminologie používaná v procesu pájení nemá obecně ustálené vhodné české ekvivalenty, jsou názvy kapitol ponechány v angličtině:

  • 1. Minimizing Voiding at SMT Assembly
  • 2. Graping
  • 3. Head-in-Pillow and Non-Wet Open Defects
  • 4. Tombstoning of Passive Components
  • 5. Solder Paste Insufficients
  • 6. Solder Balling and Beading
  • Následuje závěr (Conclusion), odkazy (References) a informace o firmě Indium Corporation

Komu je kniha určena

Tato příručka je nezbytným doplňkem znalostí každého v elektronickém průmyslu, kdo se potřebuje lépe orientovat v problematice pájení osazených elektronických sestav. Informace z této publikace mohou čerpat nejenom pracovníci ve výrobě, ale všichni, kdo se zajímají o možnosti snížení defektů v procesu výroby. Čtenáři mohou své dotazy k danému tématu posílat e-mailem na adresu askus@indium.com.

Kde lze knihu získat

Na základě registrace lze tuto publikaci získat zdarma ve formátu PDF na webu vydavatele [1]. Přehled dalších příruček, které jsou na tomto portálu k dispozici, je pak uveden na [2].

O autorech

Oba autoři pracují u společnosti Indium Corporation, která je zpracovatelem a dodavatelem kovů pro potřeby elektronického průmyslu již od roku 1936. S výrobními závody v různých částech světa nacházejí její pájecí slitiny a tavidla globální uplatnění. Christopher Nash je odborníkem na pájecí pasty, Dr. Ronald C. Lasky je hlavním technologem. Oba jsou renomovanými autory řady publikací zaměřených na výrobní procesy v elektronice. Dr. Ronald C. Lasky je zároveň profesorem na Dartmouth College a Christopher Nash je členem organizace SMTA (Surface Mount Technology Association) a výboru IPC pro vývoj standardů.

Odkazy:

[1] https://iconnect007.com/deliver/book/32

[2] http://iconnect007.com/my-i-connect007/books

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik