Nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Německá společnost congatec, přední dodavatel embedded a edge výpočetní techniky, oznamuje dostupnost Computer-on-Modules COM-HPC a COM Express založených na high-end procesorech 13th Gen Intel Core v BGA provedení. congatec předpokládá, že OEM sériová výroba tohoto modelu založená na nových modulech najede rychle a hromadně, když nové procesory s dlouhodobou dostupností nabízí ohromné vylepšení v mnoha funkcích. Protože ty jsou plně hardwarově kompatibilní se svými předchůdci, je jejich implementace velmi rychlá a snadná. S rychlým rozhraním Thunderbolt a zlepšenou podporou PCIe až pro Gen5, moduly založené na novém standardu COM-HPC otevírají vývojářům nové horizonty z pohledu průchodnosti dat, šířky pásma I/O a výkonnostních možností na malé ploše. Moduly, které jsou v souladu s COM Express 3.1, pomáhají hlavně zabezpečit investice vynaložené v existujících OEM konstrukcích, které zahrnují možnost upgradu kvůli průchodnosti dat díky podpoře PCIe Gen4.

Nové počítače Computer-on-Modules COM-HPC a COM Express zajišťují zisk výkonu připájených procesorů 13th Gen Intel Core až o 8 % v případě single thread^[1] a až o 5 % u multithread^[1] v porovnání s procesory 12th Gen Intel Core. Zisky výkonu jdou ruku v ruce s výrazně vyšší energetickou účinností díky zlepšenému procesu výroby. Novinkou v této výkonnostní třídě (15 - 45 W základního výkonu), je také podpora pamětí DDR5 a připojení PCIe Gen5 u  vybraných SKU. Obě dvě vlastnosti přispívají k ještě lepšímu výkonu multithreadingu a průchodnosti dat. Architektura integrované grafiky Intel Iris Xe s až 80 EU a schopností ultra-rychlého kódování i dekódování je ideálně vhodná v případě požadavků na vyšší grafický výkon, který je potřeba při streamování videa a v aplikacích pro situační přehled využívající video data. Všechny tyto rysy mají vliv na významné zlepšení široké řady aplikací pro průmysl, zdravotnictví, umělou intelligenci (AI) a strojové učení (ML), stejně jako na všechny typy embedded a edge výpočetních operací s konsolidací pracovního zatížení.

Nový Computer-on-Module conga-HPC/cRLP velikosti COM-HPC Size A a kompaktní modul conga-TC675 založený na nové specifikaci COM Express 3.1 budou dostupné v několika variantách.

Aplikační inženýři mohou umístit nový Computer-on-Modules COM-HPC na aplikační desku Micro-ATX Application Carrier Board conga-HPC/uATX od společnosti congatec pro typ modulů COM-HPC Client, aby mohli okamžitě využít všech výhod a vylepšení těchto nových modulů v kombinaci s ultra rychlým připojením PCIe Gen5.

Pro více informací o nových počítačích typu Computer-on-Modules COM-HPC velikosti A a COM Express 3.1, jejich chlazení ušitému na míru a službách společnosti congatec zaměřených na přechod na ně, navštivte vstupní stránku společnosti congatec zaměřenou na embedded a edge výpočetní řešení založených na použití procesoru 13th Gen Intel Core: https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

Katalogový list nového Computer-on-Module conga-HPC/cRLP v COM-HPC velikosti A je připraven ke stažení na adrese https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrlp/

Katalogový list nového Computer-on-Module conga-TC675 COM Express Compact Type 6 lze najít na adrese https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc675/

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz