Vítejte, dnes je
čtvrtek
24.
říjen
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Když se řekne operační zesilovač, mohly by se k tomu přidat i rozměry 0,88 mm x 0,58 mm x 0,33 mm? A pokud ano, za jakou cenu. Ve společnosti ROHM mají jasno: jeden a půl dolaru za součástku. Otázka však směřovala spíše k dosahovaným vlastnostem. Výrobce slibuje, že ani v takovém případě technické parametry neutrpí.
Provedení typu Wafer Level Chip Scale Package zde nabízí rozteč 0,3 mm, zatímco výsledné novinky, prvky s označením TLR377GYZ již budeme vnímat jako jednoduché CMOSové OZ se vstupy i výstupy rail-to-rail, napájením 1,8 V až 5,5 V a pokud jde o další vlastnosti, tak i vstupním napěťovým offsetem max. 1 mV (aniž by u tranzistorů jinak vzrostla jejich velikost) nebo např. hustotou šumu 12 nV/√Hz. Teplotní drift navíc nepřekračuje 6 μV/°C. Řešení se uplatní při zpracování signálu ze senzorů, v chytrých telefonech, oblasti IoT atd. Počítat lze i s konverzní destičkou plošného spoje (SSOP6) nebo také modelem SPICE.
Více informací najdete v celé zprávě ROHM Develops the Industry's Smallest CMOS Op Amp Optimized for Smartphones and Compact IoT Devices.
robenek@dps-az.cz
