Vítejte, dnes je
čtvrtek
24.
říjen
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Spínané moduly, sloužící k napájení elektroniky mohou být velké, malé, ale třeba i ty nejmenší. Samozřejmě bude vždy záležet na jejich výkonové zatížitelnosti nebo např. dostupných funkcích, nicméně na příkladu nedávných novinek od společnosti Texas Instruments vidíme, že lze i v drobném těle dosahovat skvělých výsledků vedoucích k ještě větší hustotě výkonu (na úrovni jednotlivých čipů až takřka 1 A na čtvereční milimetr), rostoucí efektivitě provozu (další dvě procenta k dobru), ale i menšímu rušivému vyzařování ve spektru (pokles o 8 dB).
Firma totiž představila hned šest nových zcela odstíněných modulů s vlastními vestavěnými indukčnostmi, které se dále v kontextu zapouzdření pyšní chráněnou technologií MagPack. Na rozměrech součástek, vystupujících přímo v místě zátěže navíc ušetříme cca dvacet procent, zatímco polovina nových obvodů, konkrétně prvky TPSM82866A, TPSM82866C a TPSM82816, zde s výše zmiňovanou hustotou figurují jako vůbec nejmenší 6A moduly napájení.
Více informací najdete v celé zprávě TI pioneers new magnetic packaging technology for power modules, cutting power solution size in half.
robenek@dps-az.cz
