Vítejte, dnes je
neděle
23.
únor
2025
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Nejen malá, ale nově i stále drobnější provedení pouzder integrovaných obvodů – to má přece logiku. A v případě posledních novinek od společnosti Nexperia dvojnásob a doslovně.
Výrobce totiž nedávno přišel s logickými obvody v „bezvývodovém“ plastovém provedení MicroPak XSON5, vhodném pro nasazení v automobilovém průmyslu, kde také oceníme předpoklady pro automatickou optickou kontrolu kvality pájeného spoje AOI nebo o tři čtvrtiny menší zastavěnou plochu na desce v porovnání s tradiční vývodovou „mini“ logikou. Řešení se uplatní u bezpečnostních systémů, při monitorování baterie, v infotainmentu, systémech ADAS apod.
V případě vyhotovení SOT8065-1 (MicroPak XSON5), které ostatně využije stejný čip, jako u pouzder SOT353, počítejte s pěti vývody a velikostí pouze 1,1 mm × 0,85 mm × 0,47 mm. Potřeba miniaturizovaných logických obvodů v automobilovém průmyslu skutečně roste a Nexperia na to reaguje příznačně s binárně „kulatými“ 64 součástkami zmíněného typu, skloňujícími AEC-Q100.
Více informací najdete v celé zprávě Nexperia launches miniaturized leadless logic ICs to save space and enhance reliability in automotive applications.
robenek@dps-az.cz
