Kompletně přepracovaný automat zajišťuje o 50 % lepší přesnost osazování a vice výrobních možností než předcházející model. Kromě osazování elektronických součástek může také pracovat jako die bonder pro součástky dodávané na waferu.
Model i-Cube10 (YRH10) byl vyvinut jako nástupce automatu i-CubeIID (YHP-2D), který byl na trh dodáván po dlouhou dobu. Byl to výborný stroj, jehož rozměry šetřily místo na dílně, s výbornou produktivitou a univerzálností, protože mohl osazovat běžné SMT součástky i ty, které byly dodávány na waferu. Nový automat i-Cube10 (YRH10) si ponechává stejné vlastnosti, ale s produktivitou ještě o 50 % vyšší a s lepší přesností pokládání součástek (±15 μm). Rychlost osazování čipů z waferu je přitom 10 800 CPH (součástek za hodinu).
Mezi jeho hlavní vlastnosti patří:
Více informací najdete zde
mklauz@dps-az.cz