Saki Corporation, přední výrobce automatických optických a X-ray inspekčních zařízení, oznámil nový software, který je schopný snížit dobu cyklu o 50 % na 3D-AXI in-line inspekčním zařízení 3Xi-M110 pro kontrolu osazovaných desek plošných spojů.
Zařízení 3Xi-M110 se vyznačuje vysokou přesností při nejvyšší rychlosti, která v daném průmyslu momentálně je. Nový software umožní aktualizaci stávajícího software na daném zařízení.
Automatizovaný inspekční systém od Saki používá unikátní technologii Planar CT k dosažení vysoké rychlosti a přesnosti pro skutečnou objemovou inspekci ve 3D. Zařízení může jasně identifikovat voidy v pájeném spoji BGA, stejně jako problémy se špatným smáčením pájky (Head of Pillow) a detekcí špatných částí.
Více o inspekčním systému 3Xi-M110 najdete zde
mklauz@dps-az.cz