Vítejte, dnes je
neděle
24.
listopad
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
K plně automatizované in-line kontrole neosazených desek plošných spojů lze využít 3D snapshot senzory od společnosti Micro-Epsilon. V porovnání s tradičními testovacími systémy, jako jsou např. mikroskopy, půjde o cenově efektivnější a také nepoměrně rychlejší přístup. U špičkových keramických substrátů se uvažují výrobní tolerance až dva mikrometry, což zde nepředstavuje žádnou překážku.
Ke kontrole geometrie, obrysů a také povrchu neosazených desek bude vhodný snímač surfaceCONTROL 3D 3510. Nejlepších výsledků měření senzor dosahuje u matných předmětů a to s opakovatelností až 0,4 µm. Měření s následným výpočtem a vyhodnocením poté zabírá pouze 1,5 vteřiny.
Bez desek se neobejdeme prakticky v žádném elektronickém zařízení. Jakmile však zmíněný základ sledovaný pro svou rovnoměrnost nevyhoví daným požadavkům, vznikne problém s přesným osazováním a tomu je třeba zabránit. Pracovní vzdálenost systému pro takové účely činí 120 až 140 mm. K výpočtům dochází přímo ve snímači, jehož výstup dále směřuje do externího počítače přes gigabitový Ethernet.
Více informací najdete v celé zprávě 3D Inspection of unpopulated PCBs.
robenek@dps-az.cz
