Vítejte, dnes je
neděle
24.
listopad
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Saki Corporation, japonský výrobce optického a X-ray inspekčního zařízení, vyvinul novou sérii optických zařízení 3D AOI pro 3D automatizovanou inspekci v lince, která se vyznačují vysokou rychlostí a přesností.
Nová zařízení pod označením 3Di jsou určena pro komplexní inspekci hustě osazených desek plošných spojů a desek s kombinací velmi malých a vysokých součástek.
Série zařízení 3Di je vybavena nově vyvinutým kamerovým systémem, který výrazně snižuje potřebné cykly a generuje neobyčejně velmi ostré 3D zobrazení ve vysokém rozlišení. Jeho velkou předností je schopnost provést inspekci současně a přesně jak malých součástek, například 0201, tak i štíhlých. Toto nejnovější řešení od Saki přispívá k lepší kvalitě kontroly desky i vyšší produktivitě, a je perfektní pro nejlepší možnou inspekci neustále se vyvíjející technologie high-density PCB.
Více informací najdete ZDE.
mklauz@dps-az.cz
