Vítejte, dnes je
neděle
24.
listopad
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Většina firem upustí od investic do vlastního bondovacího zařízení (Die-bonder) kvůli vysokým nákladům na pořízení, zejména když se jedná jenom o zhotovení prototypu či malé výrobní série. Přitom se stává, že na konečném produktu je potřeba provést dodatečné změny, které se týkají i provedení bondování. Berlínská firma Tresky GmbH proto začala nabízet bondování na zakázku.
Zákazníci, kteří nejsou vybaveni technikou a znalostmi bondování, tak mohou přenechat tuto fázi prototypování či malé výroby firmě, která potřebné zařízení má spolu s rozsáhlými zkušenostmi s celým procesem. Tresky může nabídnout jako službu různé druhy bondování (epoxy/adhesive die bonding, ultrasonic bonding, thermocompression bonding, sintering, die stacking, flip chip bonding, die sorting, eutectic bonding).
Firma Tresky sama o sobě vyrábí bondovací zařízení (řada T-6000 a T-8000), stejně jako další osazovací zařízení s vysokou přesností pro potřeby polovodičového průmyslu.
Více informací zde
mklauz@dps-az.cz
