Vítejte, dnes je
neděle
24.
listopad
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Společnost onsemi v listopadu představila řadu nových tranzistorů MOSFET, které řeší komplikace spojené s ohřevem součástky prostřednictvím inovativního způsobu chlazení na horní straně pouzdra. Prvky mají namířeno do náročného prostředí automobilového průmyslu, kde pomohou zejména s řízením motorů nebo také DC/DC konverzí napájení.
Novinky „Top Cool“ přichází v pouzdrech typu TCPAK57 o velikosti 5 x 7 mm, zatímco teplotní ploška na jejich vrchní straně zabírá 16,5 milimetrů čtverečních. Ztrátové teplo lze proto, namísto tradičního řešení prostřednictvím desky plošného spoje, odvádět rovnou do chladiče.
Díky tomu, že je možné využívat obě strany desky, a ještě přitom snižovat množství tepla, které přes ní prochází, zvyšujeme ve výsledku výkonovou hustotu, stejně jako spolehlivost. Tranzistory se pyšní odporem Rds(on), který může dosahovat i 1 mΩ, Qg = 65 nC a pro začátek napětím 40, 60 nebo též 80 V.
Více informací najdete v celé zprávě Top-side cooling simplifies design and reduces cost for compact power solutions.
robenek@dps-az.cz
