Vítejte, dnes je
neděle
24.
listopad
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Špína, prach a nečistoty znamenají vždy nějaké problémy. Někdy je řešení docela prosté a jindy zase může obnášet komplikace. Např. u kamerových systémů a jejich objektivů, které tak bude zapotřebí vyčistit ručně, možná při současné odstávce systému, nebo s využitím různých mechanických součástí, jen kdyby zde zase nehrozilo riziko, že mohou přestat fungovat.
Firma Texas Instruments jde ale na takové požadavky jinou cestou. Nedávno totiž představila první „účelové polovodiče“ s technologií ULC, tedy „ultrasonic lens cleaning“, kdy kamerové, ale i další systémy se snímači dokáží ve výsledku potíže nejen rychle detekovat, ale rovněž se i samy od sebe zbavit špíny, ledu či vody na základě působení mikroskopických vibrací. Nový čipset ULC se pro takové účely bude skládat z digitálního signálového procesoru DSP ULC1001 doplněného o budič piezo systému DRV2901. Rychlé samočištění založené na precizně řízených vibracích tak pomůže jednak s rostoucí přesností systému, ale třeba i snižováním požadavků, kladených na údržbu.
Více informací najdete v celé zprávě Industry's first ultrasonic lens cleaning chipset enables self-cleaning cameras and sensors.
robenek@dps-az.cz
