Vítejte, dnes je
sobota 28.
prosinec 2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Nejrůznější zařízení internetu věcí, ať se již např. stávají pevnou součástí budov, nebo je budeme mít coby nositelnou elektroniku neustále při sobě, potřebují v prvé řadě komunikovat. Neméně důležité však budou i jejich celkové rozměry, stejně jako proudová spotřeba, se kterou by neměly mnohdy omezenému bateriovému zdroji zbytečně přitížit.
Pokud je ve hře vf rozhraní Bluetooth®, a třeba i v kombinaci s Wi-Fi, mohly by se hodit integrované obvody – „komba“ AIROC™ s označením CYW43022, a také s mimořádně nízkou spotřebou energie, od společnosti Infineon Technologies. Výrobce zde bude „pod jednou střechou“ podporovat Bluetooth® 5.4 stejně jako Wi-Fi 5 (802.11ac) v pásmech 2,4 a také 5 GHz. Strukturu přitom vystavěl okolo jader Arm® Cortex® M3, resp. M4. V provedení typu WLBGA, příp. též WLCSP, které nezapomíná mimo jiné ani na koncové stupně či nízkošumové zesilovače, bude na desce pokaždé zabírat plochu o velikosti 3,76 x 4,43 mm.
Více informací najdete v celé zprávě Infineon AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 and Bluetooth® combo extends battery-life for IoT applications with up to 65 percent power reduction.
robenek@dps-az.cz
