Vítejte, dnes je
sobota 23.
listopad
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Drobných zařízení, která mezi sebou komunikují vysokofrekvenční cestou, bude do budoucna už jen přibývat a vývojáři musí takovému trendu přizpůsobit i výběr součástkové základny.
Ve společnosti Renesas Electronics pro ně připravili obvody DA14592 – System-on-Chip (SoC) vybavený rozhraním Bluetooth® Low Energy (LE), který zde představuje nejmenší vícejádrové řešení (Cortex-M33, Cortex-M0+) s nejnižší spotřebou energie. Díky rovnováze mezi dostupnou pamětí (RAM / ROM / Flash) a také velikostí čipu, pokud jde o jeho cenu, se prvky DA14592 vhodně uplatní v medicíně, při sledování pohybu zboží, u měřicích systémů, rozhraní, ve spojitosti s PoS, CSL (crowd-sourced location) apod.
Výrobce slibuje při vysílání proudový odběr 2,3 mA (0 dBm), pro příjem zase 1,2 mA a pokud jde o skladovatelnost koncových produktů, podporován bude i režim hibernace s mimořádně nízkou spotřebou 90 nA. V aktivním režimu dále rovněž počítejte s 34 µA/MHz. Obvody v provedení typu WLCSP (3,32 mm x 2,48 mm) či FCQFN (5,1 mm x 4,3 mm) okolo sebe zpravidla vyžadují pouze šest vnějších součástek.
Více informací najdete v celé zprávě Renesas Debuts Its Lowest Power Consumption, Dual-core Bluetooth Low Energy SoC with Integrated Flash.
robenek@dps-az.cz
